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2026十大受欢迎的芯片封装品牌
CONSUMERS LOVE BRANDS
十大受欢迎的芯片封装品牌 这些芯片封装品牌高票当选
本榜单文章由 CNPP榜单研究员226号 上传提供 2026-08-1
上榜《2026年CNPP十大消费者喜爱的芯片封装品牌名单》的有:日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、通富微电、华天科技HUATIAN、台积电tsmc、力成Powertech Technology、盛合晶微、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS。经口碑点赞、网友投票、专业评测,最终上榜芯片封装十大受欢迎品牌名单的是知名度高、实力强、在广大用户群体中人气高的品牌,排序不分先后,仅供借鉴参考。
  • 企业名称:日月光投资控股股份有限公司
    创立时间:1984
    品牌发源:台湾省
    日月光集团成立于1984年,是全球知名的半导体集成电路封装测试服务提供商。集团旗下拥有日月光半导体和矽品精密两大主力,提供从前段测试、晶圆针测到封装设计、基板制造、元件封装测试等完整的一元化封测服务。生产制造基...更多>>
  • 企业名称:安靠封装测试(上海)有限公司
    创立时间:1968
    注册资本:21500万美元
    品牌发源:美国
    AMKOR安靠始于1968年,是OSAT行业的创新厂商,全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商。公司以高质量的半导体封装和测试服务闻名业界,在全球布局完善,在中国、日本、韩国、美国等地设有多家制造基地...更多>>
  • 企业名称:江苏长电科技股份有限公司
    创立时间:1972
    注册资本:178941.46万元
    品牌发源:江阴市
    成立于1972年,全球知名的集成电路制造和技术服务提供商,上市公司(股票代码:600584),在全球建有多个生产基地和研发中心,专注于半导体封装测试业务,提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,涵盖了主...更多>>
  • 企业名称:通富微电子股份有限公司
    创立时间:1997
    注册资本:151759.69万元
    品牌发源:南通市
    成立于1997年,专业的集成电路封装测试服务提供商,国内集成电路封装测试的知名企业,主要从事集成电路、微电子的研发、设计、生产、测试和销售,在全球拥有多家生产基地,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务,产...更多>>
  • 企业名称:天水华天科技股份有限公司
    创立时间:2003
    注册资本:326405.71万元
    品牌发源:天水市
    华天科技成立于2003年,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),是全球知名的半导体封测企业。公司主要从事半导体集成电路和元器件的封装测试业务,拥有完善的封测技术平台和生产体系,提供从封装设计...更多>>
  • 企业名称:台积电(中国)有限公司
    创立时间:1987
    注册资本:59600万美元
    品牌发源:台湾省
    台积电于1987在中国台湾成立,财富世界500强企业,是全球规模较大的前沿集成电路专业制造服务公司,开创了专业专业积体电路制造服务,专注于为全球半导体领域客户提供集成电路制造、晶圆代工服务,在全球范围内设有多个...更多>>
  • 企业名称:力成科技股份有限公司
    创立时间:1997
    品牌发源:台湾省
    力成科技成立于1997年中国台湾,是全球知名的集成电路封装测试服务厂商。公司提供完整的封测服务,涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品等环节,并在固态硬盘封装领域具有突出优势。现已设立多个子公司,持续扩...更多>>
  • 企业名称:盛合晶微半导体(江阴)有限公司
    创立时间:2014
    注册资本:168000万美元
    品牌发源:江阴市
    盛合晶微创立于2014年,国内颇具规模的集成电路晶圆级先进封测企业,专注于12英寸晶圆级凸块封装、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装服务,致力于为人工智能、高性能计算等领域的芯片提供关键的2.5D/3D多芯片集成封...更多>>
  • 企业名称:京元电子股份有限公司
    创立时间:1987
    品牌发源:台湾省
    京元电子成立于1987年中国台湾,是全球较具规模的专业半导体测试厂商,主要从事半导体封装测试业务,在中国大陆、北美、日本、新加坡等地设有业务据点,构建了完善的全球服务网络。凭借专业的测试技术和广泛的业务布局,京...更多>>
  • 企业名称:南茂科技股份有限公司
    品牌发源:台湾省
    南茂科技创立于1997年中国台湾,专注于半导体后段制程服务,在IC封装与测试领域处于行业先进地位,其主要业务涵盖高频、高密度记忆体产品以及通讯用IC的封装与测试,并提供相关的后段加工与配货服务。通过垂直整合的作...更多>>
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