日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。

日月新苏州厂成立于2001年，2007年日月光集团与NXP合资设立苏州日月新，2018年日月光集团取得苏州日月新100%股权，拓展并服务全球半导体封装及测试市场。2021年12月，智路资本与日月光集团完成股权转让，更名为日月新半导体（苏州）有限公司，且做为日月新集团总部。

日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的工程团队，致力于封装技术的研发；投资先进的设备，因应市场和技术的发展，成为客户制造业务的坚实后盾；拥有集技术研发为一体的检测中心，以世界先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。

日月新集团坚持以人为本，透过严谨的工程、纪律的生产, 使命达成第一的品质，以赢得客户的满意、成就永续的经营。