1、功能测试
主要测试芯片的参数、指标、功能。
2、性能测试
由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选。
3、可靠性测试
芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。
入榜《2025年CNPP芯片封装十大品牌榜中榜名录》的有:日月光、AMKOR安靠、长电科技...