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入榜《2025年CNPP芯片封装十大品牌榜中榜名录》的有:日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、通富微电、华天科技HUATIAN、台积电tsmc、力成Powertech Technology、盛合晶微、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS。最新芯片封装十大品牌排行榜由CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门共同发布,是通过专业独立调研测评、AI人工智能、大数据、云计算、资料统计分析后客观呈现的真实结果,不是认定认证,不是竞价排名,不是表彰评选,不是评价评比,排序不分先后,仅供参考。
2025
芯片封装10大品牌
  • 日月光

    日月光投资控股股份有限公司

    • 发源地:台湾省
    • 成立时间:1984
    • 点亮荣誉勋章:0个
    日月光集团成立于1984年,是全球知名的半导体集成电路封装测试服务提供商。集团旗下拥有日月光半导体和矽品精密两大主力,提供从前段测试、晶圆针测到封装设计、基板制造、元件封装测试等完整的一元化封测服务。...更多>>
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  • AMKOR安靠

    安靠封装测试(上海)有限公司

    • 发源地:美国
    • 成立时间:1968
    • 点亮荣誉勋章:0个
    AMKOR安靠始于1968年,是OSAT行业的创新厂商,全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商。公司以高质量的半导体封装和测试服务闻名业界,在全球布局完善,在中国、日本、韩国、美国等地设有多...更多>>
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  • 长电科技JCET

    江苏长电科技股份有限公司

    • 发源地:江阴市
    • 成立时间:1972
    • 点亮荣誉勋章:0个
    成立于1972年,全球知名的集成电路制造和技术服务提供商,上市公司(股票代码:600584),在全球建有多个生产基地和研发中心,专注于半导体封装测试业务,提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案...更多>>
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  • 4

    通富微电

    通富微电子股份有限公司

    • 发源地:南通市
    • 成立时间:1997
    • 点亮荣誉勋章:0个
    成立于1997年,专业的集成电路封装测试服务提供商,国内集成电路封装测试的知名企业,主要从事集成电路、微电子的研发、设计、生产、测试和销售,在全球拥有多家生产基地,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站...更多>>
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  • 5

    华天科技HUATIAN

    天水华天科技股份有限公司

    • 发源地:天水市
    • 成立时间:2003
    • 点亮荣誉勋章:0个
    华天科技成立于2003年,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),是全球知名的半导体封测企业。公司主要从事半导体集成电路和元器件的封装测试业务,拥有完善的封测技术平台和生产体系,提供...更多>>
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  • 6

    台积电tsmc

    台积电(中国)有限公司

    • 发源地:台湾省
    • 成立时间:1987
    • 点亮荣誉勋章:1个
    台积电于1987在中国台湾成立,财富世界500强企业,是全球规模较大的前沿集成电路专业制造服务公司,开创了专业专业积体电路制造服务,专注于为全球半导体领域客户提供集成电路制造、晶圆代工服务,在全球范围...更多>>
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  • 7

    力成Powertech Technology

    力成科技股份有限公司

    • 发源地:台湾省
    • 成立时间:1997
    • 点亮荣誉勋章:0个
    力成科技成立于1997年中国台湾,是全球知名的集成电路封装测试服务厂商。公司提供完整的封测服务,涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品等环节,并在固态硬盘封装领域具有突出优势。现已设立多个子公...更多>>
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  • 8

    盛合晶微

    盛合晶微半导体(江阴)有限公司

    • 发源地:江阴市
    • 成立时间:2014
    • 点亮荣誉勋章:0个
    盛合晶微创立于2014年,国内颇具规模的集成电路晶圆级先进封测企业,专注于12英寸晶圆级凸块封装、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装服务,致力于为人工智能、高性能计算等领域的芯片提供关键的2.5D/3D多...更多>>
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  • 9

    京元电子KYEC

    京元电子股份有限公司

    • 发源地:台湾省
    • 成立时间:1987
    • 点亮荣誉勋章:0个
    京元电子成立于1987年中国台湾,是全球较具规模的专业半导体测试厂商,主要从事半导体封装测试业务,在中国大陆、北美、日本、新加坡等地设有业务据点,构建了完善的全球服务网络。凭借专业的测试技术和广泛的业...更多>>
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  • 10

    南茂科技ChipMOS

    南茂科技股份有限公司

    • 发源地:台湾省
    • 成立时间:
    • 点亮荣誉勋章:0个
    南茂科技创立于1997年中国台湾,专注于半导体后段制程服务,在IC封装与测试领域处于行业先进地位,其主要业务涵盖高频、高密度记忆体产品以及通讯用IC的封装与测试,并提供相关的后段加工与配货服务。通过垂...更多>>
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本榜单文章由 十大品牌网榜单研究员226号 上传提供 2025-12-1
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知识点

1、功能测试

主要测试芯片的参数、指标、功能。

2、性能测试

由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选。

3、可靠性测试

芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。

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