1、减薄

减薄是将晶圆的背面研磨，使晶圆达到一个合适的厚度，有些晶圆在晶圆制造阶段就已经减薄，在封装企业就不必再进行减薄了。

2、晶圆贴膜切割

晶圆贴膜切割的主要作用是将晶圆上做好的晶粒切割分开成单个，以便后续的工作。在切割之前，要先将晶圆贴在晶圆框架的胶膜上，胶膜具有固定晶粒的作用，避免在切割时晶粒受力不均而造成切割品质不良，同时切割完成后可确保在运送过程中晶粒不会脱落或相互碰撞。晶圆切割主要是利用刀具，配合高速旋转的主轴马达，加上精密的视觉定位系统，进行切割工作。

3、粘片固化

粘片固化的主要作用是将单个晶粒通过黏结剂固定在引线框架上的指定位置上，便于后续的互连。在塑料封装中，最常用的方法是使用聚合物黏结剂粘贴到金属框架上。

4、互连

互连的作用是将芯片的焊区与封装的外引脚连接起来，电子封装常见的连接方法有引线键合（Wire Bonding，WB）、载带自动焊（Tape Automated Bonding，TAB）与倒装芯片（Flip Chip，FC）等。

5、塑封固化

塑封固化工序主要是通过环氧树脂等塑封料将互连好的芯片包封起来。

6、切筋打弯

切筋工艺是指切除框架外引脚之间连在一起的地方；打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。

7、引线电镀

引线电镀工序是在框架引脚上做保护性镀层，以增加其抗蚀性和可焊性。电镀目前都是在流水线式的电镀槽中进行，包括首先进行清洗，然后在不同浓度的电镀槽中进行电镀，最后冲淋、吹干，放入烘箱中烘干。

8、打码

打码就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家以及器件代码等，主要是为了识别并可跟踪。

9、测试

测试包括一般的目检、电气性能测试和老化试验等。

10、包装

对于连续的生产流程，元件的包装形式应该方便表面组装工艺中贴片机的拾取，而且不需要做调整就能够应用到自动贴片机上。

芯片封装的步骤主要就是以上几步，这些步骤可能会有所不同，具体取决于芯片封装类型和制造工艺。