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入榜《2026年CNPP芯片代工十大品牌榜中榜名录》的有:台积电tsmc、SAMSUNG三星、中芯国际SMIC、IntelFoundry英特尔代工、联华电子UMC、Global Foundries、华虹宏力HHGRACE、世界先进VIS、TowerSemi高塔、晶合集成Nexchip。最新芯片代工十大品牌排行榜由CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门共同发布,是通过专业独立调研测评、AI人工智能、大数据、云计算、资料统计分析后客观呈现的真实结果,不是认定认证,不是竞价排名,不是表彰评选,不是评价评比,排序不分先后,仅供参考。
2026
芯片代工10大品牌
  • 台积电tsmc

    台积电(中国)有限公司

    • 发源地:台湾省
    • 成立时间:1987
    • 点亮荣誉勋章:3个
    台积电于1987在中国台湾成立,财富世界500强企业,是全球规模较大的前沿集成电路专业制造服务公司,开创了专业专业积体电路制造服务,专注于为全球半导体领域客户提供集成电路制造、晶圆代工服务,在全球范围...更多>>
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  • SAMSUNG三星

    三星(中国)投资有限公司

    • 发源地:韩国
    • 成立时间:1938
    • 点亮荣誉勋章:2个
    三星于2005年推出晶圆代工厂业务,全球颇具影响力的芯片代工厂,凭借先进的制程技术、丰富的设计知识产权与大规模制造能力,提供具有集成功能和带宽及低功耗优势的晶圆代工厂解决方案,其产品广泛服务于高性能计...更多>>
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  • 中芯国际SMIC

    中芯国际集成电路制造有限公司

    • 发源地:上海市
    • 成立时间:2000
    • 点亮荣誉勋章:2个
    中芯国际是一家沪港两地上市的集成电路晶圆代工企业,在全球半导体行业具有重要地位,主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。作为纯商业性集成电路代工厂,中芯国际提供从0.35微...更多>>
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  • 4

    IntelFoundry英特尔代工

    英特尔(中国)有限公司

    • 发源地:美国
    • 成立时间:2024
    • 点亮荣誉勋章:0个
    Intel Foundry英特尔代工是一家全球领先的半导体制造服务商,致力于为AI时代提供从设计到交付的全栈解决方案,提供先进的晶圆代工、高级封装、芯粒集成以及配套的软件和服务。其核心优势在于利用遍布...更多>>
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  • 5

    联华电子UMC

    联华电子股份有限公司

    • 发源地:台湾省
    • 成立时间:1980
    • 点亮荣誉勋章:2个
    联华电子UMC创立于1980年中国台湾,是全球知名的半导体晶圆代工服务商,专注于为芯片设计公司提供先进制程技术及晶圆制造服务,覆盖8英寸和12英寸晶圆生产,提供高压、射频、混合信号、逻辑、CMOS影像...更多>>
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  • 6

    Global Foundries

    格罗方德半导体股份有限公司

    • 发源地:美国
    • 成立时间:2009
    • 点亮荣誉勋章:2个
    GlobalFoundries格芯成立于2009年,全球较具规模的芯片代工企业,专注于成熟制程(28纳米及以上)芯片的研发与制造,在电源管理、硅光技术、超低功耗CMOS等领域具有领先技术,并在全球建有...更多>>
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  • 7

    华虹宏力HHGRACE

    华虹半导体有限公司

    • 发源地:上海市
    • 成立时间:
    • 点亮荣誉勋章:2个
    华虹半导体是国内领先的特色工艺纯晶圆代工企业,专注于嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台,技术覆盖1微米至90纳米工艺节点,产品广泛应用于新能源汽车、物...更多>>
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  • 8

    世界先进VIS

    世界先进积体电路股份有限公司

    • 发源地:台湾省
    • 成立时间:1994
    • 点亮荣誉勋章:2个
    世界先进VIS成立于1994年中国台湾,是全球知名的专业芯片代工服务提供商,主要从事8英寸晶圆的研发、制造,其研发的制程技术涵盖高压制程、超高压制程、BCD、SOI、分离式元件、逻辑制程以及微机电技术...更多>>
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  • 9

    TowerSemi高塔

    高塔半导体有限公司

    • 发源地:以色列
    • 成立时间:1993
    • 点亮荣誉勋章:2个
    Tower高塔成立于1993年以色列,是一家集成电路半导体代工服务提供商,专注于为全球芯片设计公司提供定制工艺解决方案。其特色工艺平台包括射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感以及混合信号/...更多>>
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  • 10

    晶合集成Nexchip

    合肥晶合集成电路股份有限公司

    • 发源地:合肥市
    • 成立时间:2015
    • 点亮荣誉勋章:1个
    晶合集成创立于2015年,国内大型晶圆代工服务商,提供150-40纳米制程工艺,产品涵盖显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Lo...更多>>
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本榜单文章由 CNPP榜单研究员226号 上传提供 2026-05-13
知识点

1、根据晶体管工作方式分

数字芯片和模拟芯片,数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域,模拟电路主要用于小信号放大处理领域。

2、根据工艺分

双极芯片和CMOS芯片。

3、根据规模分

超大规模,大规模,中规模,小规模几类。

4、根据功率分

信号处理芯片和功率芯片两类。

5、依据封装分

直插和表面贴装两类。

6、根据使用环境分

航天级芯片,汽车级芯片,工业级芯片和商业级芯。


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