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已选条件：: 芯片代工X

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台积电tsmc (台积电(中国)有限公司)

台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，...

企业法人曾繁城

注册资本59600万美元

成立日期2003-08-04

中芯国际SMIC (中芯国际集成电路制造有限公司)

中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界先进的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领头者，拥有先进的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米...

企业法人--

注册资本--

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SAMSUNG三星 (三星(中国)投资有限公司)

三星Samsung是韩国的跨国企业集团，由李秉喆于1938年创立，公司起初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。目前，旗下业务涉及电子、金融、机械、化学等诸多领域。旗下子公司包含：三星电子、三星SDI...

企业法人崔胜植

注册资本19719.61万美元

成立日期1996-03-18

联华电子UMC (联华电子股份有限公司)

联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高品质的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

Global Foundries (格罗方德半导体股份有限公司)

GlobalFoundries (GF) 是一家先进的重要半导体制造商，为全球生活、工作和连接所依赖的技术提供动力。GF不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

华虹宏力HHGrace (华虹半导体有限公司)

华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺...

企业法人--

注册资本--

成立日期2005-01-21

TowerSemi高塔 (高塔半导体有限公司)

Tower Semiconductor是一家总部设在以色列的模拟芯片代工企业，可为多种模拟元件提供定制工艺解决方案。高塔半导体，这家自1993年在以色列米格达尔海姆成立以来，一直专注于芯片代工服务的企...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

力积电 (力晶积成电子制造股份有限公司)

为聚焦专业晶圆代工、明确产业定位，力晶集团于2019年5月完成企业重组，由旗下的力晶科技将3座12吋晶圆厂及相关营业、资产，让与力晶积成电子制造股份有限公司（简称“力积电”）。目前拥有2座8吋及3座...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

世界先进VIS (世界先进积体电路股份有限公司)

世界先进集成电路股份有限公司（简称：世界先进）1994年12月5日于新竹科学园区设立。自成立以来，世界先进公司在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供较具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

DB HiTek东部高科 (韩国Dongbu HiTek)

DB HiTek是非储存半导体生产企业，在生产高增值化的特殊产品的基础上继续向世界级非储存半导体企业迈进。非储存半导体行业是属于发达国家的行业领域，技术含量及盈利水平极高，占全球半导体市场的70%。韩...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

华润微电子 (无锡华润微电子有限公司)

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综...

企业法人SUN JIAN（孙剑）

注册资本57000万元

成立日期2002-12-03

新芯xmc (长江存储科技有限责任公司)

武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内先进的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台...

企业法人陈南翔

注册资本6471073.69万元

成立日期2016-07-26

晶合集成Nexchip (合肥晶合集成电路股份有限公司)

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。晶合集成专注...

企业法人蔡国智

注册资本200613.52万元

成立日期2015-05-19

SMEC (芯联集成电路制造股份有限公司)

芯联集成电路制造股份有限公司（芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月，注册资本70.457亿元人民币，总部位于浙江绍兴。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC...

企业法人赵奇

注册资本702180万元

成立日期2018-03-09