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芯片代工
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台积电 (台积电(中国)有限公司)
台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年,台积公司为532个客户提供服务,...
企业法人曾繁城
注册资本59600万美元
成立日期2003-08-04
三星 (三星(中国)投资有限公司)
三星Samsung是韩国的跨国企业集团,由李秉喆于1938年创立,公司起初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。目前,旗下业务涉及电子、金融、机械、化学等诸多领域。旗下子公司包含:三星电子、三星SDI...
企业法人崔胜植
注册资本19719.61万美元
成立日期1996-03-18
联华电子 (联华电子股份有限公司)
联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高品质的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方...
企业法人--
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格芯 (格罗方德半导体股份有限公司)
格芯是世界知名的半导体制造商之一,也是一家真正拥有全球业务的公司。格芯正在通过开发功能丰富的工艺技术解决方案,重新定义创新与半导体制造。这些解决方案,给快速发展的市场提供卓越的性能。作为一个坚定的合作...
企业法人--
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中芯国际 (中芯国际集成电路制造有限公司)
中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米...
企业法人--
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华虹宏力 (华虹半导体有限公司)
华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺...
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成立日期2005-01-21
高塔 (高塔半导体有限公司)
Tower Semiconductor成立于1993年,收购了National Semiconductor在以色列Migdal Haemek的150mm晶圆制造厂。Tower于1994年成为上市公司。2001年,与Fab 1一起建造了200毫米工厂Fab 2。2008年,Tower收购了Jazz Semiconduct...
企业法人--
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力积电 (力晶积成电子制造股份有限公司)
为聚焦专业晶圆代工、明确产业定位,力晶集团于2019年5月完成企业重组,由旗下的力晶科技将3座12吋晶圆厂及相关营业、资产,让与力晶积成电子制造股份有限公司(简称“力积电”)。目前拥有2座8吋及3座1...
企业法人--
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世界先进 (世界先进积体电路股份有限公司)
世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)于1994年12月5日在新竹科学园区设立。自成立以来,公司在制程技术及生产效能上不断精进,并持续提供较具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务,成为「特殊...
企业法人--
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东部高科 (韩国Dongbu HiTek)
DB HiTek是非储存半导体生产企业,在生产高增值化的特殊产品的基础上继续向世界级非储存半导体企业迈进。非储存半导体行业是属于发达国家的行业领域,技术含量及盈利水平极高,占全球半导体市场的70%。韩...
企业法人--
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华润微 (无锡华润微电子有限公司)
华润微电子有限公司,是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。公司始终以振兴民族微电子产业为己任,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业。经过多年的发展...
企业法人SUN JIAN(孙剑)
注册资本57000万元
成立日期2002-12-03
新芯xmc (长江存储科技有限责任公司)
武汉新芯集成电路制造有限公司("XMC"),于2006年在武汉成立,是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发,重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平...
企业法人陈南翔
注册资本6471073.69万元
成立日期2016-07-26
晶合集成Nexchip (合肥晶合集成电路股份有限公司)
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。晶合集成专注...
企业法人蔡国智
注册资本200613.52万元
成立日期2015-05-19
SMEC (绍兴中芯集成电路制造股份有限公司)
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (证券代码:688469.SH)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的...
企业法人赵奇
注册资本702180万元
成立日期2018-03-09
燕东微YDME (北京燕东微电子股份有限公司)
燕东微(证券代码:688172)成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商,在主要业务领...
企业法人谢小明
注册资本119910.41万元
成立日期1987-10-06
方正微电子founder (深圳方正微电子有限公司)
深圳方正微电子有限公司是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,为客户提供高质量的功率器件晶圆代...
企业法人陆波
注册资本344101.63万元
成立日期2003-12-26
CanSemi (粤芯半导体技术股份有限公司)
粤芯半导体是广东省本土自主创新企业,也是广东省目前进入量产的12英寸芯片生产平台。粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略,以市场需求驱动、政府政策推动,坚持以产品为中心,定义差异化技术平台,专注于物联网...
企业法人陈谨
注册资本236559.14万元
成立日期2017-12-12
ABLE (深圳安博电子有限公司)
深圳安博电子有限公司是成立于1994年的中外合资经营企业,公司所在的龙岗区集成电路产业园区坐落于美丽的海滨城市——中国深圳。安博成立多年来,一直专注于为客户提供高品质的COB、SMT模组的代工服务。公...
企业法人王剑云
注册资本8700万元
成立日期1994-08-17
灏谷 (上海灏谷集成电路技术有限公司)
上海灏谷集成电路技术有限公司(SMTC)为中国半导体行业协会会员单位,成立于2011年,公司总部设于上海。上海灏谷为终端客户提供涵盖流片业务相关的完整商务及进出口外贸代理服务;公司主营集成电路服务业务...
企业法人汤卫兰
注册资本1000万元
成立日期2011-10-31
CASMEIT (江苏中科智芯集成科技有限公司)
江苏中科智芯集成科技有限公司(以下简称“中科智芯”或“公司”)作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型,于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。公...
企业法人YAO DAPING
注册资本24028.59万元
成立日期2018-03-22
旭普科技 (北京旭普科技有限公司)
北京旭普科技有限公司成立于1996年,公司竭力于为全球半导体企业及硬件厂商提供科学的系统小型化(system in package)解决方案,包括线路设计、封装设计及制造、测试服务。公司一站式对接10...
企业法人孙勇
注册资本1500万元
成立日期2001-07-16
中关村芯园 (中关村芯园(北京)有限公司)
中关村芯园(北京)有限公司(以下简称“芯园公司”)成立于2015年12月21日,由中关村发展集团作为控股股东组建,为集成电路设计企业提供公共技术服务的平台公司。公司核心团队来自北京集成电路设计园,经过...
企业法人陈俊豪
注册资本2500万元
成立日期2015-12-21
ELEMEMS (苏州甫一电子科技有限公司)
苏州甫一电子科技有限公司成立于2015年,坐落于苏州纳米技术国家大学科技园,是一家以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主的高科技技术企业。公司专注于微流控芯片、微孔芯片制造等领域的设计、研发、生...
企业法人赵强
注册资本260万元
成立日期2015-02-13
鹏芯微 (深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司)
深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司(简称鹏芯微)于2021年在深圳注册成立,总部位于中国深圳,致力于满足”粤港澳大湾区”汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求,为客...
企业法人--
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