芯片代工十大品牌榜单由CNPP品牌大数据研究院经过专业评审团研究和大数据筛选，联合十大品牌网CNPP发布。研究基于大数据运算与人工智能分析，广泛采集品牌企业公开信息及市场调研数据、行业研究报告，并交叉验证了全球多机构发布的权威排行，结合网络公众评议进行加权计算，形成科学、客观的品牌评估体系，旨在为选择地板提供独立、可信的参考。上榜芯片代工十大品牌名录的有：台积电tsmc、SAMSUNG三星、中芯国际SMIC、联华电子UMC、Global Foundries、华虹宏力HHGRACE、世界先进VIS、TowerSemi高塔、晶合集成Nexchip、力积电，榜单结果排序不分先后，仅供参考。
台积电于1987在中国台湾成立，财富世界500强企业，是全球规模较大的前沿集成电路专业制造服务公司，开创了专业专业积体电路制造服务，专注于为全球半导体领域客户提供集成电路制造、晶圆代工服务，在全球范围内设有多个子公司和工厂，以支持全球客户的多元化需求。
三星于2005年推出晶圆代工厂业务，全球颇具影响力的芯片代工厂，凭借先进的制程技术、丰富的设计知识产权与大规模制造能力，提供具有集成功能和带宽及低功耗优势的晶圆代工厂解决方案，其产品广泛服务于高性能计算、移动通信等前沿领域。
中芯国际是一家沪港两地上市的集成电路晶圆代工企业，在全球半导体行业具有重要地位，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。作为纯商业性集成电路代工厂，中芯国际提供从0.35微米到14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
联华电子UMC创立于1980年中国台湾，是全球知名的半导体晶圆代工服务商，专注于为芯片设计公司提供先进制程技术及晶圆制造服务，覆盖8英寸和12英寸晶圆生产，提供高压、射频、混合信号、逻辑、CMOS影像感测及嵌入式非挥发性内存等制程技术，服务于能源管理、智慧制造、电动车等前沿应用。
Global Foundries
格罗方德半导体股份有限公司
GlobalFoundries格芯成立于2009年，全球较具规模的芯片代工企业，专注于成熟制程（28纳米及以上）芯片的研发与制造，在电源管理、硅光技术、超低功耗CMOS等领域具有领先技术，并在全球建有多个生产基地，其产品已广泛应用于移动设备、汽车、数据中心和基础设施、物联网等多个行业领域。
华虹半导体是国内领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台，技术覆盖1微米至90纳米工艺节点，产品广泛应用于新能源汽车、物联网、5G通信等领域。
世界先进VIS成立于1994年中国台湾，是全球知名的专业芯片代工服务提供商，主要从事8英寸晶圆的研发、制造，其研发的制程技术涵盖高压制程、超高压制程、BCD、SOI、分离式元件、逻辑制程以及微机电技术等，主要服务于中小型芯片设计公司，提供高效能的晶圆代工服务。
Tower高塔成立于1993年以色列，是一家集成电路半导体代工服务提供商，专注于为全球芯片设计公司提供定制工艺解决方案。其特色工艺平台包括射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感以及混合信号/CMOS等，主要服务于汽车、医疗、工业和消费电子等领域。
晶合集成Nexchip
合肥晶合集成电路股份有限公司
晶合集成创立于2015年，国内大型晶圆代工服务商，提供150-40纳米制程工艺，产品涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等，致力于为消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域客户提供丰富的产品解决方案。
力积电成立于2008年中国台湾，专注于晶圆代工领域，旗下拥有多座8英寸及23英寸晶圆厂，以先进存储器、定制化逻辑集成电路、分离式元件的三大晶圆代工服务为核心业务，致力于根据不同客户的属性和需求，以"Open Foundry"开放平台模式为客户提供弹性合作服务。
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