1、晶圆制备设备

晶圆制备设备主要用于将硅片等材料切割成超薄、超光滑的晶圆形状。常见的晶圆制备设备包括切割机、研磨机、抛光机等。这些设备能够将硅片切割成薄度小于1毫米、表面粗糙度小于1纳米的超光滑晶圆。

2、光刻设备

光刻设备主要用于将芯片上的电路原型转移到晶圆上，形成电路图案。光刻设备采用光学镜头将光源发射的紫外线或者可见光聚焦在硅片表面形成曝光图案。常见的光刻设备有投影式光刻机、接触式光刻机等。

3、薄膜制备设备

薄膜制备设备主要用于在晶圆表面制备薄膜材料，包括化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、溅射设备等。这些设备能够在硅片表面制备多种材料，如氧化铝、氮化硅、金属等，这些材料作为电路中的绝缘层、电容、金属导线等。

4、清洗设备

清洗设备主要用于将晶圆表面的杂质、污染物清除，以确保晶圆表面的干净度、光滑度。常见的清洗设备有化学机械抛光设备、湿式清洗设备等。

5、封装测试设备

封装测试设备主要用于在半导体芯片制造完成后，对芯片进行外围封装和成品测试。常见的封装测试设备有贴片机、焊线机、芯片测试机等。