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日月光 (日月光投资控股股份有限公司)
日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统...
企业法人--
注册资本--
成立日期--
AMKOR (安靠封装测试(上海)有限公司)
Amkor Technology,Inc. 于1968年在韩国成立其半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是外包半导体封装和测试（OSAT）行业的全球领军者。公司名称Amkor是“Americ...
企业法人MEGAN FAUST
注册资本21500万美元
成立日期2001-03-08
长电 (江苏长电科技股份有限公司)
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并...
企业法人郑力
注册资本177955.3万元
成立日期1998-11-06
通富微电 (通富微电子股份有限公司)
通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务多方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电...
企业法人石明达
注册资本151323.66万元
成立日期1994-02-04
华天科技 (天水华天科技股份有限公司)
华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代码：002185）。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提...
企业法人肖胜利
注册资本320448.46万元
成立日期2003-12-25
力成 (力成科技股份有限公司)
力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于领导地位。力成科技的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业...
企业法人--
注册资本--
成立日期--
京元电子 (京元电子股份有限公司)
京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试营收世界前列，为全球较大的专业测试厂。京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资中国子公司...
企业法人--
注册资本--
成立日期--
WLCSP (苏州晶方半导体科技股份有限公司)
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影...
企业法人王蔚
注册资本65321.23万元
成立日期2005-06-10
日月新 (日月新半导体(苏州)有限公司)
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的一体化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测...
企业法人徐世康
注册资本4867.24万美元
成立日期2001-05-14
UTAC (联测优特半导体(东莞)有限公司)
UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家领先的独立半导体芯片组装和测试服务提供商，产品具有多样化的用途，为客户提供模拟、混合信号和逻辑以及存储器等产品类别的全套半导体组装和测试服...
企业法人陈海泉
注册资本16800万美元
成立日期2019-11-21
南茂科技ChipMOS (南茂科技股份有限公司)
南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中显示器驱动IC封装测试产能位居全世界前列，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技于2014年4月在台湾证券交易...
企业法人--
注册资本--
成立日期--
颀邦Chipbond (颀邦科技股份有限公司)
颀邦科技成立于民国86年7月2日，并于民国91年1月31日正式在柜台买卖中心挂牌。营业地址设立于新竹科学工业园区，为半导体凸块制作的专业厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内拥有驱动IC全程...
企业法人--
注册资本--
成立日期--
华润微 (无锡华润微电子有限公司)
华润微电子有限公司，是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。公司始终以振兴民族微电子产业为己任，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业。经过多年的发展...
企业法人SUN JIAN（孙剑）
注册资本57000万元
成立日期2002-12-03
盛合晶微 (盛合晶微半导体(江阴)有限公司)
盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。公司坚持和谐发展、合作共赢，通过与产业...
企业法人崔东
注册资本121000万美元
成立日期2014-11-25
Chipmore (合肥颀中科技股份有限公司)
颀中科技是集成电路先进封装测试服务商，可为客户提供多方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bump...
企业法人杨宗铭
注册资本118903.73万元
成立日期2018-01-18
华进半导体 (华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注...
企业法人叶甜春
注册资本46246.82万元
成立日期2012-09-29
甬矽FHEC (甬矽电子(宁波)股份有限公司)
甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，位于宁波余姚中意宁波生态园内，目前主要从事集成电路封测业务，智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居、数字电视、安防监控、5G、人工智...
企业法人王顺波
注册资本40766万元
成立日期2017-11-13
太极实业 (无锡市太极实业股份有限公司)
无锡市太极实业股份有限公司坐落于美丽的太湖之滨，是无锡产业发展集团有限公司下属的国有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维...
企业法人孙鸿伟
注册资本210619.02万元
成立日期1993-07-26
沛顿科技 (沛顿科技(深圳)有限公司)
2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区，注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于存储芯片（DRAM、NAND FLASH...
企业法人周庚申
注册资本174830.1万元
成立日期2004-07-02
气派科技 (气派科技股份有限公司)
气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家高新技术企业。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子...
企业法人梁大钟
注册资本10627万元
成立日期2006-11-07
新汇成 (合肥新汇成微电子股份有限公司)
合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后...
企业法人郑瑞俊
注册资本83485.33万元
成立日期2015-12-18
宏茂微 (宏茂微电子(上海)有限公司)
宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属于长江存储科技有限责任公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封...
企业法人CHENG WEIHUA (CHEN WEIHUA)
注册资本246884.36万元
成立日期2002-06-07
台积电 (台积电(中国)有限公司)
台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，...
企业法人曾繁城
注册资本59600万美元
成立日期2003-08-04
ASMPT (先进科技(中国)有限公司)
全球总部位于新加坡的ASMPT，是一家为电子制造过程所有主要步骤提供高质量解决方案的公司：从设备到多工厂级自动化概念的智能制造。从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术（Surface Mou...
企业法人黄任武
注册资本2600万美元
成立日期2008-06-17
SMEC (绍兴中芯集成电路制造股份有限公司)
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）成立于2018年3月， 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的...
企业法人赵奇
注册资本702180万元
成立日期2018-03-09
泽丰ZENFOCUS (上海泽丰半导体科技有限公司)
泽丰（ZENFOCUS）创立于2015年，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业，致力于为客户提高芯片测试以及封装效率。公司团队有将近20年的半导体测试行业经验，...
企业法人罗雄科
注册资本1908.25万元
成立日期2015-08-07
新恒汇电子 (新恒汇电子股份有限公司)
新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术自主开发，拥有数十项专利和软件著作权。公司产品替代进口并实...
企业法人任志军
注册资本17966.66万元
成立日期2017-12-07
恩微电子 (江苏恩微电子有限公司)
江苏恩微电子有限公司位于江苏盐城盐南高新区，是一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业。公司本着“客户至上、质量立业、争创一流、社会担当”的企业文化，公司凭借芯片开发实力与芯片封装测试产能...
企业法人郑云华
注册资本5000万元
成立日期2019-09-24
和睿科技 (浙江和睿半导体科技有限公司)
浙江和睿半导体科技有限公司是一家专业致力于集成电路封装测试的企业，公司成立于2017年，注册资金7000万元。公司建筑面积1万3千平方米，现有员工300余人，专业技术人员100余人。主要产品有：SOP...
企业法人郑石磊
注册资本7000万元
成立日期2017-12-18
晶通科技MSTECH (杭州晶通科技有限公司)
杭州晶通科技有限公司由半导体集成电路领域优秀的技术及管理团队组建，主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网（IoT）、...
企业法人蒋振雷
注册资本1485.92万元
成立日期2018-07-20
力迈电子 (惠州市力迈电子有限公司)
惠州市力迈电子有限公司（简称力迈）是一专注于半导体分立器件封装代工服务的公司，提供客户高质量、低成本、高效率的封装及测试服务。惠州市力迈创立于2013，占地总面积为18，000平方米，现状有关人力物力...
企业法人--
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成立日期--
米飞MIFEI (深圳米飞泰克科技股份有限公司)
深圳米飞泰克科技股份有限公司成立于2018年，高新技术企业，专业从事集成电路封装及测试；是华南地区集成电路产业链封测环节的标杆企业，深圳市芯片产业链封测环节重要支柱企业，业务以珠三角为核心，覆盖90%...
企业法人--
注册资本--
成立日期--
CHMC (志豪微电子(惠州)有限公司)
志豪微电子（惠州）有限公司隶属于香港早期的上市公司中国航天国际控股有限公司（HK00031）；2022年5月24日在广东惠州仲恺高新区成立，前身是控股集团2020年在康惠（惠州）半导体有限公司成立的I...
企业法人--
注册资本--
成立日期--
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