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已选条件：: 芯片封装X

日月光 (日月光投资控股股份有限公司)

日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

AMKOR安靠 (安靠封装测试(上海)有限公司)

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韩国成立其半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是外包半导体封装和测试（OSAT）行业的全球领军者。公司名称Amkor是“Americ...

企业法人MEGAN FAUST

注册资本21500万美元

成立日期2001-03-08

长电科技JCET (江苏长电科技股份有限公司)

长电科技是全球先进的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司...

企业法人郑力

注册资本177955.3万元

成立日期1998-11-06

通富微电 (通富微电子股份有限公司)

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务多方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电...

企业法人石磊

注册资本151759.69万元

成立日期1994-02-04

华天科技HUATIAN (天水华天科技股份有限公司)

华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代码：002185）。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提...

企业法人肖胜利

注册资本320448.46万元

成立日期2003-12-25

台积电tsmc (台积电(中国)有限公司)

台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，...

企业法人曾繁城

注册资本59600万美元

成立日期2003-08-04

力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)

力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于全球领导地位。服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局，...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

盛合晶微 (盛合晶微半导体(江阴)有限公司)

盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称：盛合晶微）成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金15.1亿美元，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和...

企业法人崔东

注册资本151000万美元

成立日期2014-11-25

京元电子KYEC (京元电子股份有限公司)

京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试营收世界前列，为全球较大的专业测试厂。京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资中国子公司...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

南茂科技ChipMOS (南茂科技股份有限公司)

南茂科技是在半导体封装测试领域中具重要地位的公司，其中显示器驱动IC封装测试产能位居全世界前列，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技于2014年4月在台湾证券交易...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

三星半导体 (三星(中国)半导体有限公司)

三星（Samsung）半导体是全球颇具规模和影响力的半导体芯片厂商，主营传感器、处理器、存储解决方案以及晶圆代工等多个方面的综合半导体业务。三星半导体开发的产品和技术，为大规模数据中心、汽车、物联网、...

企业法人PARK SUNG WOOK

注册资本862335万美元

成立日期2012-09-03

UTAC (联测优特半导体(东莞)有限公司)

作为领先的外包半导体组装和测试（OSAT）提供商，自1997年以来，UTAC一直处于半导体组装和测试的前沿，提供尖端的解决方案，推动设备和应用塑造世界。UTAC是无晶圆厂公司、集成器件制造商和晶圆代工...

企业法人陈海泉

注册资本16800万美元

成立日期2019-11-21

WLCSP (苏州晶方半导体科技股份有限公司)

2005年6月，苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像...

企业法人王蔚

注册资本65217.17万元

成立日期2005-06-10

甬矽FHEC (甬矽电子(宁波)股份有限公司)

甬矽电子（宁波）股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票简称：甬矽电子，股票代码：688362。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装...

企业法人王顺波

注册资本40766万元

成立日期2017-11-13

Intel英特尔 (英特尔(中国)有限公司)

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互...

企业法人HARRY HAROLD DEMAS

注册资本26372万美元

成立日期1994-01-19

SK Hynix海力士 (SK海力士半导体(中国)有限公司)

作为全球先进的半导体制造商，当前在韩国利川和清州、中国无锡和重庆设有四个生产基地，并在全球16个国家和地区设立了销售、研发等基地。基于过去三十多年的半导体生产运营经验， SK海力士致力于实现持续的研...

企业法人金永式（KIM YOUNG SIK）

注册资本519586万美元

成立日期2005-04-26

CHIPMORE (合肥颀中科技股份有限公司)

合肥颀中科技股份有限公司（Hefei Chipmore Technology Co.，Ltd.），简称为颀中科技，成立于2018年1月18日，总部位于合肥市新站区综保区大禹路2350号，系科创板上市企...

企业法人杨宗铭

注册资本118903.73万元

成立日期2018-01-18

沛顿科技 (沛顿科技(深圳)有限公司)

2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务，目前是国内高端存储器封装测试内资企...

企业法人周庚申

注册资本174830.1万元

成立日期2004-07-02

新汇成 (合肥新汇成微电子股份有限公司)

合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后...

企业法人郑瑞俊

注册资本83485.33万元

成立日期2015-12-18

日月新ATX (日月新半导体(苏州)有限公司)

日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新苏州厂成立于2001...

企业法人原志刚

注册资本4867.24万美元

成立日期2001-05-14

颀邦Chipbond (颀邦科技股份有限公司)

颀邦科技股份有限公司 (以下简称：颀邦科技) 成立于1997年7月，属半导体下游之封装测试业，企业总部位于新竹科学园区，于2002年正式在证券柜檯买卖中心挂牌 (股票代码：6147)。公司发展至今拥有...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

华润微电子 (无锡华润微电子有限公司)

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综...

企业法人张弛

注册资本57000万元

成立日期2002-12-03

太极实业 (无锡市太极实业股份有限公司)

无锡市太极实业股份有限公司坐落于美丽的太湖之滨，是无锡产业发展集团有限公司下属的国有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维...

企业法人孙鸿伟

注册资本210619.02万元

成立日期1993-07-26

气派科技 (气派科技股份有限公司)

气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家高新技术企业。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子...

企业法人梁大钟

注册资本10710.85万元

成立日期2006-11-07

Micron美光 (美光半导体技术(上海)有限公司)

美光科技于1978年成立于美国爱达荷州博伊西一家牙科诊所的地下室，起初是一家仅有四名员工的半导体设计公司。美光签订的第一份合约是为Mostek Corporation设计64K存储芯片。美光是创新内存...

企业法人陈松剑

注册资本1200万美元

成立日期2009-06-23

华进半导体 (华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注...

企业法人叶甜春

注册资本46246.82万元

成立日期2012-09-29

宏茂微 (宏茂微电子(上海)有限公司)

宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号。公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案。宏茂微具备汽车电...

企业法人CHENG WEIHUA

注册资本246884.36万元

成立日期2002-06-07

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