芯片封装品牌筛选_芯片封装品牌哪个好→十大品牌网

当前位置：十大品牌CNPP >

按行业: 建材/家居科技/电器/网络饮食/特产美食美妆打扮/爱美服务业/商业日用/生活品商用办公工业品装备机械/资源文体/娱乐健康保健养生教育学习学校车/出行

: 厨电/厨卫电器商用电器/办公电器 APP/网站/基础软件智能科技/数码数码配件/家电配件电脑/电脑外设大家电生活电器/小家电个人护理电器视听影音/娱乐设备工业软件/商业软件商业应用/网络商用网络设备/通信设备硬件游戏/网游/游戏设备

: 手机 5G手机国产手机拍照手机学生手机游戏手机折叠屏手机智能巡检机器人老年机手机店智能手表平板电脑智能手环电话手表·儿童手表学生平板·儿童平板电脑 AI人工智能 VR眼镜·VR虚拟现实 3D眼镜 AR眼镜 AI助手睡眠监测录音笔电子书阅读器翻译机 OLED屏幕墨水屏·电子纸 RFID标签 ESL电子标签·电子价签数码商城液晶面板无人机无人车激光雷达辅助驾驶手机屏幕·手机显示屏车载显示屏手机处理器·手机CPU 智能机器人协作机器人机器狗智能家居智慧教育 IC卡·智能卡智能音箱体重秤智能交通飞行汽车·EVTOL飞行器智慧城市数字孪生城市毫米波雷达类人机器人教育机器人 ADAS系统数字人物联网车联网 RFID设备芯片代工硅谷科技公司芯片封装代工厂·代工企业投影仪·投影机摄像机相机运动相机单反相机微单 3D相机·全景相机长焦数码相机单反镜头长焦镜头 UV镜硬盘录像机照片打印机消费级3D打印机防丢器小型激光雕刻机智能储物柜

按荣誉: 中国品牌100强百年老字号100强亚洲品牌100强世界品牌100强中国企业500强中国上市公司100强 A股历史分红前100 港股历史分红前100 中国民企100强加盟连锁品牌100强经典国货网购100强创新公司100强消费品牌100强新消费品牌50强财富世界500强上市公司制造业单项冠军专精特新小巨人国家企业技术中心标准起草单位高新技术企业中华老字号瞪羚企业科技型中小企业大品牌

按地区: 广东省江苏省山东省浙江省河南省四川省湖北省福建省湖南省安徽省上海市河北省北京市陕西省江西省重庆市辽宁省云南省广西山西省内蒙古贵州省新疆天津市黑龙江吉林省甘肃省海南省宁夏青海省西藏台湾省香港澳门世界国家

按首字母: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0-9

按商标分类: 第1类(化学原料) 第2类(颜料油漆) 第3类(日化用品) 第4类(燃料油脂) 第5类(医药) 第6类(金属材料) 第7类(机械设备) 第8类(手工器械) 第9类(科学仪器) 第10类(医疗器械) 第11类(灯具空调) 第12类(运输工具) 第13类(军火烟火) 第14类(珠宝钟表) 第15类(乐器) 第16类(办公用品) 第17类(橡胶制品) 第18类(皮革皮具) 第19类(建筑材料) 第20类(家具) 第21类(厨房洁具) 第22类(绳网袋篷) 第23类(纱线丝) 第24类(布料床单) 第25类(服装鞋帽) 第26类(钮扣拉链) 第27类(地毯席垫) 第28类(健身器材) 第29类(食品) 第30类(方便食品) 第31类(饲料种籽) 第32类(啤酒饮料) 第33类(酒) 第34类(烟草烟具) 第35类(广告销售) 第36类(金融物管) 第37类(建筑修理) 第38类(通讯服务) 第39类(运输贮藏) 第40类(材料加工) 第41类(教育娱乐) 第42类(网站服务) 第43类(餐饮住宿) 第44类(医疗园艺) 第45类(社会服务)

已选条件：: 芯片封装X

为您找到40条相关结果支持单项筛选查看最多40条。建议您下载APP（十大品牌CNPP）>>注册登录后可多条件组合筛选查看更多结果。点击了解>>如何多条件组合筛选查看更多结果。

日月光 (日月光投资控股股份有限公司)

日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

AMKOR安靠 (安靠封装测试(上海)有限公司)

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韩国成立其半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是外包半导体封装和测试（OSAT）行业的全球领军者。公司名称Amkor是“Americ...

企业法人MEGAN FAUST

注册资本21500万美元

成立日期2001-03-08

长电科技JCET (江苏长电科技股份有限公司)

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并...

企业法人郑力

注册资本177955.3万元

成立日期1998-11-06

通富微电 (通富微电子股份有限公司)

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务多方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电...

企业法人石磊

注册资本151682.53万元

成立日期1994-02-04

华天科技HUATIAN (天水华天科技股份有限公司)

华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代码：002185）。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提...

企业法人肖胜利

注册资本320448.46万元

成立日期2003-12-25

力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)

力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于领导地位。力成科技的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

京元电子KYEC (京元电子股份有限公司)

京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试营收世界前列，为全球较大的专业测试厂。京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资中国子公司...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

WLCSP (苏州晶方半导体科技股份有限公司)

2005年6月，苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像...

企业法人王蔚

注册资本65261.52万元

成立日期2005-06-10

日月新ATX (日月新半导体(苏州)有限公司)

日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的一体化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测...

企业法人原志刚

注册资本4867.24万美元

成立日期2001-05-14

UTAC (联测优特半导体(东莞)有限公司)

UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家领先的独立半导体芯片组装和测试服务提供商，产品具有多样化的用途，为客户提供模拟、混合信号和逻辑以及存储器等产品类别的全套半导体组装和测试服...

企业法人--

注册资本16800万美元

成立日期2019-11-21

南茂科技ChipMOS (南茂科技股份有限公司)

南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中显示器驱动IC封装测试产能位居全世界前列，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技于2014年4月在台湾证券交易...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

颀邦Chipbond (颀邦科技股份有限公司)

颀邦科技成立于民国86年7月2日，并于民国91年1月31日正式在柜台买卖中心挂牌。营业地址设立于新竹科学工业园区，为半导体凸块制作的专业厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内拥有驱动IC全程...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

华润微电子 (无锡华润微电子有限公司)

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综...

企业法人SUN JIAN（孙剑）

注册资本57000万元

成立日期2002-12-03

盛合晶微 (盛合晶微半导体(江阴)有限公司)

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。公司坚持和谐发展、合作共赢，通过与产业...

企业法人崔东

注册资本121000万美元

成立日期2014-11-25

Chipmore (合肥颀中科技股份有限公司)

颀中科技是集成电路先进封装测试服务商，可为客户提供多方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bump...

企业法人杨宗铭

注册资本118903.73万元

成立日期2018-01-18

华进半导体 (华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注...

企业法人叶甜春

注册资本46246.82万元

成立日期2012-09-29

甬矽FHEC (甬矽电子(宁波)股份有限公司)

甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，位于宁波余姚中意宁波生态园内，目前主要从事集成电路封测业务，智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居、数字电视、安防监控、5G、人工智...

企业法人王顺波

注册资本40766万元

成立日期2017-11-13

太极实业 (无锡市太极实业股份有限公司)

无锡市太极实业股份有限公司坐落于美丽的太湖之滨，是无锡产业发展集团有限公司下属的国有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维...

企业法人孙鸿伟

注册资本210619.02万元

成立日期1993-07-26

沛顿科技 (沛顿科技(深圳)有限公司)

2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区，注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于存储芯片（DRAM、NAND FLASH...

企业法人周庚申

注册资本174830.1万元

成立日期2004-07-02

气派科技 (气派科技股份有限公司)

气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家高新技术企业。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子...

企业法人梁大钟

注册资本10717.35万元

成立日期2006-11-07

新汇成 (合肥新汇成微电子股份有限公司)

合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后...

企业法人郑瑞俊

注册资本83485.33万元

成立日期2015-12-18

宏茂微 (宏茂微电子(上海)有限公司)

宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属于长江存储科技有限责任公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封...

企业法人CHENG WEIHUA

注册资本246884.36万元

成立日期2002-06-07

台积电tsmc (台积电(中国)有限公司)

台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，...

企业法人曾繁城

注册资本59600万美元

成立日期2003-08-04

ASMPT (先进科技(中国)有限公司)

全球总部位于新加坡的ASMPT，是一家为电子制造过程所有主要步骤提供高质量解决方案的公司：从设备到多工厂级自动化概念的智能制造。从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术（Surface Mou...

企业法人廖大章

注册资本2600万美元

成立日期2008-06-17