芯片封装十大品牌榜单由CNPP品牌大数据研究院经过专业评审团研究和大数据筛选，联合十大品牌网CNPP发布。研究基于大数据运算与人工智能分析，广泛采集品牌企业公开信息及市场调研数据、行业研究报告，并交叉验证了全球多机构发布的权威排行，结合网络公众评议进行加权计算，形成科学、客观的品牌评估体系，旨在为选择地板提供独立、可信的参考。上榜芯片封装十大品牌名录的有：日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、通富微电、华天科技HUATIAN、台积电tsmc、力成Powertech Technology、盛合晶微、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS，榜单结果排序不分先后，仅供参考。
日月光集团成立于1984年，是全球知名的半导体集成电路封装测试服务提供商。集团旗下拥有日月光半导体和矽品精密两大主力，提供从前段测试、晶圆针测到封装设计、基板制造、元件封装测试等完整的一元化封测服务。生产制造基地遍布中国、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国等全球多个国家和地区，以其大规模产能和先进技术实力，为全球半导体客户提供全方位的封测解决方案。
AMKOR安靠始于1968年，是OSAT行业的创新厂商，全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商。公司以高质量的半导体封装和测试服务闻名业界，在全球布局完善，在中国、日本、韩国、美国等地设有多家制造基地。凭借多年的行业经验，安靠持续为客户提供先进可靠的封测解决方案，在技术创新和服务质量方面保持着行业前列地位。
成立于1972年，全球知名的集成电路制造和技术服务提供商，上市公司(股票代码：600584)，在全球建有多个生产基地和研发中心，专注于半导体封装测试业务，提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，涵盖了主流集成电路系统应用，致力为全球客户进行紧密的技术合作并提供产业链支持。
成立于1997年，专业的集成电路封装测试服务提供商，国内集成电路封装测试的知名企业，主要从事集成电路、微电子的研发、设计、生产、测试和销售，在全球拥有多家生产基地，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域，已成为国内集成电路封装测试行业佼佼者。
华天科技成立于2003年，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），是全球知名的半导体封测企业。公司主要从事半导体集成电路和元器件的封装测试业务，拥有完善的封测技术平台和生产体系，提供从封装设计、仿真到引线框封装、基板封装、晶圆级封装，再到测试及物流配送的一站式服务。
台积电于1987在中国台湾成立，财富世界500强企业，是全球规模较大的前沿集成电路专业制造服务公司，开创了专业专业积体电路制造服务，专注于为全球半导体领域客户提供集成电路制造、晶圆代工服务，在全球范围内设有多个子公司和工厂，以支持全球客户的多元化需求。
力成Powertech Technology
力成科技股份有限公司
力成科技成立于1997年中国台湾，是全球知名的集成电路封装测试服务厂商。公司提供完整的封测服务，涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品等环节，并在固态硬盘封装领域具有突出优势。现已设立多个子公司，持续扩大全球业务布局，以先进技术和可靠质量服务于全球半导体客户。
盛合晶微创立于2014年，国内颇具规模的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于12英寸晶圆级凸块封装、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装服务，致力于为人工智能、高性能计算等领域的芯片提供关键的2.5D/3D多芯片集成封装解决方案。
京元电子成立于1987年中国台湾，是全球较具规模的专业半导体测试厂商，主要从事半导体封装测试业务，在中国大陆、北美、日本、新加坡等地设有业务据点，构建了完善的全球服务网络。凭借专业的测试技术和广泛的业务布局，京元电子可为全球半导体客户提供及时可靠的封测服务。
南茂科技创立于1997年中国台湾，专注于半导体后段制程服务，在IC封装与测试领域处于行业先进地位，其主要业务涵盖高频、高密度记忆体产品以及通讯用IC的封装与测试，并提供相关的后段加工与配货服务。通过垂直整合的作业模式，南茂科技为客户提供专业化、国际化的代工服务，其产品广泛应用于信息、通讯、办公自动化及消费性电子等多个领域。
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