1、环氧树脂灌封胶：以环氧树脂为主要成分，搭配胺类固化剂。其特点是耐温性（-50℃~180℃）、粘结性强，耐化学腐蚀性优异，广泛用于电子元器件、变压器等对稳定性要求高的场景。

2、聚氨酯灌封胶：以聚氨酯预聚体为基础，常用异氰酸酯与多元醇反应固化。优势在于柔韧性好（断裂伸长率可达300%以上），抗冲击性强，适用于需要缓冲减震的精密仪器（如传感器、汽车线束）。

3、有机硅灌封胶：以有机硅橡胶为原料，通过水解缩合或加成反应固化。其最大特点是耐候性突出（可长期耐受-60℃~250℃极端温度），且绝缘性、生物相容性好，常见于高端电子设备（如5G基站模块）及医疗设备（如胰岛素泵外壳）。