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芯片封装企业十大排行榜，芯片先进封装--芯片封测公司排名，芯片封测厂有哪些[2025]

入选《2025年CNPP芯片封装行业十大品牌榜中榜名录》的有：日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、通富微电、华天科技HUATIAN、台积电tsmc、力成Powertech Technology、盛合晶微、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS等，该名录是以大数据算法、人工智能、客观真实公正统计计算为基础，通过广泛收集整理汇编全球权威资料，综合多家机构媒体和网站公布的排行榜单数据，结合专业独立的调研测评以及人为根据市场和参数条件变化的分析研究，最终基于网络投票、评价评论、点赞口碑打分等因素在网站显示的结果。由用户企业免费自主申请申报、CNPP品牌榜中榜大数据研究部门专业调研统计评测研究得出，排序不分先后，仅提供参考使用。详情>> 我喜欢的品牌投票>> 品牌榜更新时间：2025年11月1日（榜中榜每月更新）

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日月光 （日月光投资控股股份有限公司）

日月光集团成立于1984年，是全球知名的半导体集成电路封装测试服务提供商。集团旗下拥有日月光半导体和矽品精密两大主力，提供从前段测试、晶圆针测到封装设计、基板制造、元件封装测试等完整的一元化封测服务。生产制造基地遍布中国、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国等全球多个国家和地区，以其大规模产能和先进技术实力，为全球半导体客户提供全方位的封测解决方案。

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AMKOR安靠 （安靠封装测试(上海)有限公司）

AMKOR安靠始于1968年，是OSAT行业的创新厂商，全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商。公司以高质量的半导体封装和测试服务闻名业界，在全球布局完善，在中国、日本、韩国、美国等地设有多家制造基地。凭借多年的行业经验，安靠持续为客户提供先进可靠的封测解决方案，在技术创新和服务质量方面保持着行业前列地位。

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长电科技JCET （江苏长电科技股份有限公司）

成立于1972年，全球知名的集成电路制造和技术服务提供商，上市公司(股票代码：600584)，在全球建有多个生产基地和研发中心，专注于半导体封装测试业务，提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，涵盖了主流集成电路系统应用，致力为全球客户进行紧密的技术合作并提供产业链支持。

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通富微电 （通富微电子股份有限公司）

成立于1997年，专业的集成电路封装测试服务提供商，国内集成电路封装测试的知名企业，主要从事集成电路、微电子的研发、设计、生产、测试和销售，在全球拥有多家生产基地，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域，已成为国内集成电路封装测试行业佼佼者。

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华天科技HUATIAN （天水华天科技股份有限公司）

华天科技成立于2003年，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），是全球知名的半导体封测企业。公司主要从事半导体集成电路和元器件的封装测试业务，拥有完善的封测技术平台和生产体系，提供从封装设计、仿真到引线框封装、基板封装、晶圆级封装，再到测试及物流配送的一站式服务。

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台积电tsmc （台积电(中国)有限公司）

台积电于1987在中国台湾成立，财富世界500强企业，是全球规模较大的前沿集成电路专业制造服务公司，开创了专业专业积体电路制造服务，专注于为全球半导体领域客户提供集成电路制造、晶圆代工服务，在全球范围内设有多个子公司和工厂，以支持全球客户的多元化需求。

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力成Powertech Technology （力成科技股份有限公司）

1个行业上榜十大品牌 | 品牌得票4997+ | 品牌指数91.1 | 评分9 | 口碑指数3681

力成科技成立于1997年中国台湾，是全球知名的集成电路封装测试服务厂商。公司提供完整的封测服务，涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品等环节，并在固态硬盘封装领域具有突出优势。现已设立多个子公司，持续扩大全球业务布局，以先进技术和可靠质量服务于全球半导体客户。

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盛合晶微 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）

盛合晶微创立于2014年，国内颇具规模的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于12英寸晶圆级凸块封装、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装服务，致力于为人工智能、高性能计算等领域的芯片提供关键的2.5D/3D多芯片集成封装解决方案。

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京元电子KYEC （京元电子股份有限公司）

1个行业上榜十大品牌 | 品牌得票4767+ | 品牌指数88.7 | 评分9 | 口碑指数3698

京元电子成立于1987年中国台湾，是全球较具规模的专业半导体测试厂商，主要从事半导体封装测试业务，在中国大陆、北美、日本、新加坡等地设有业务据点，构建了完善的全球服务网络。凭借专业的测试技术和广泛的业务布局，京元电子可为全球半导体客户提供及时可靠的封测服务。

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南茂科技ChipMOS （南茂科技股份有限公司）

南茂科技创立于1997年中国台湾，专注于半导体后段制程服务，在IC封装与测试领域处于行业先进地位，其主要业务涵盖高频、高密度记忆体产品以及通讯用IC的封装与测试，并提供相关的后段加工与配货服务。通过垂直整合的作业模式，南茂科技为客户提供专业化、国际化的代工服务，其产品广泛应用于信息、通讯、办公自动化及消费性电子等多个领域。