NTT创新设备公司于2023年8月1日与NTT电子公司合并，开始了其作为光子电子融合设备专业制造商的旅程，该公司拥有设备设计开发、制造和销售等功能。

公司的新使命是在IOWN（创新光和无线网络）倡议的核心基础设施建设中实现战略性设备，并降低功耗，这是NTT集团为追求对社会的贡献而提出的一大目标。

NTT电子公司传统上为其客户提供核心组件，如数字信号处理器（DSP）和用于中长途光传输的光发射机/接收机设备，主要专注于作为其主要终端客户的电信运营商。

新公司将继续在传统的中长途光传输领域发展用于更高容量长途光传输的组件。此外，从中长期来看，它将加快开发低功耗和短距离光传输产品，并将业务扩展到计算新市场领域。

中期目标是允许光子电子融合设备安装在机箱边缘到板边缘，并在大容量和短距离光传输领域工作，如集群、服务器之间和数据中心的存储。

从长远来看，目标是通过大幅降低光电子会聚器件的尺寸和厚度来开发小芯片，并将安装技术从系统板的边缘推进到板上半导体芯片的边缘。此外，目标是通过将小芯片安装在半导体封装中的硅管芯边缘，实现将小芯片进一步嵌入逻辑LSI（如xPU）的市场。

超薄小芯片意味着光子电子融合设备在结构上更接近半导体，而不是模块。为了能够在更广泛的计算领域引入光子电子融合芯片，计划通过建立大规模量产技术来加强供应链和降低成本的能力。