1、构成材料

半导体激光器是通过半导体材料制成的，常见的半导体材料有GaAs、InP等；而固体激光器则是通过固体材料制成的，如Nd:YAG、Nd:YVO4等。

2、工作原理

半导体激光器的工作原理是将电能转化为光能，其内部由p型、n型半导体组成的pn结，加上外加电压，电子与空穴结合，释放出光子，形成激光输出。而固体激光器则是通过对晶体或玻璃材料进行掺杂或复配，使其在受激辐射下产生光子共振，形成激光输出。

3、输出功率

半导体激光器的输出功率一般较低，一般在几毫瓦至几百瓦之间，主要适用于光通信、生物医学、显示等领域。而固体激光器则可输出高功率的激光，可达到数千瓦至数十万瓦，主要适用于激光切割、焊接、加工等领域。

4、散热方式

半导体激光器释放的大量热量需要通过散热器散出，因此其散热方式也很关键。一般采用Peltier制冷、风冷或水冷等方式，但散热效果都比较有限。而固体激光器内部的热量主要通过晶体或玻璃材料传导出去，其散热效果比较好。