全中半导体总部位于中国深圳，是一家竭力于开发优先的DRAM、FLASH、EMMC存储器、电源IC、MCU、WIFI模块的半导体公司，业务覆盖自有品牌的IC产品设计、封测、销售及技术服务，以及一站式的IC设计、晶圆投片和封测代工服务。

全中半导体在台湾新竹、旧金山、巴黎、香港地设有研发机构和办事处，在江苏扬州设有工厂，力争吸引优秀人才，打造优先的创新产品和解决方案，建设全球化销售网络和技术支持体系。