1、根据晶体管工作方式分
数字芯片和模拟芯片,数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域,模拟电路主要用于小信号放大处理领域。
2、根据工艺分
双极芯片和CMOS芯片。
3、根据规模分
超大规模,大规模,中规模,小规模几类。
4、根据功率分
信号处理芯片和功率芯片两类。
5、依据封装分
直插和表面贴装两类。
6、根据使用环境分
航天级芯片,汽车级芯片,工业级芯片和商业级芯。
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