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十大芯片代工企业榜中榜,晶圆代工企业排行,芯片制造-芯片代工厂有哪些(2021)
1
tsmc台积电 台积电(中国)有限公司
创于台湾,全球极具影响力的半导体芯片公司,享有盛誉的芯片制造商,以先进制造工艺著称的特大型芯片代工企业,台积电(中国)有限公司...
9.8
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2
SAMSUNG三星 三星(中国)投资有限公司
三星于2005 年推出晶圆代工厂业务,全球颇具影响力的芯片代工厂,提供具有集成功能和带宽及低功耗优势的晶圆代工厂解决方案,三星集团...
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3
Global Foundries 格罗方德半导体股份有限公司
全球较大的芯片代工企业,由AMD拆分而来,与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业,格罗方德半导体股份有限公司...
9.4
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4
联华电子 联华电子股份有限公司
台湾较早提供晶圆制造服务的公司,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的主要应用产品生产芯片,联华电子股份有限公司...
9.4
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5
中芯国际SMIC 中芯国际集成电路制造有限公司
国内规模大/技术先进的集成电路芯片制造企业,拥有全球化的制造和服务基地,提供一站式晶圆代工服务的上市公司,中芯国际集成电路制造有限公司...
9.1
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6
TowerSemi高塔 高塔半导体有限公司
全球知名的以色列晶圆代工公司,致力于通过创新模拟技术和制造解决方案为用户提供高价值的模拟半导体解决方案,高塔半导体有限公司...
8.8
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7
力积电 力晶积成电子制造股份有限公司
隶属台湾力晶集团,致力于提供专业晶圆代工服务的半导体公司,逻辑电路与记忆体元件一体化芯片代工企业,大型存储器芯片制造公司,力晶积成电子制造股份有限公司...
8.8
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8
华虹宏力HHGrace 华虹半导体有限公司
国际知名的特色工艺纯晶圆代工企业,专注于嵌入式非易失性存储器/功率器件/模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台的半导体,华虹半导体有限公司...
8.4
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9
世界先进VIS 世界先进积体电路股份有限公司
创立于1994年台湾,国际知名的专业芯片代工服务提供商,为客户提供具有成本效益的解决方案和高附加值服务,世界先进积体电路股份有限公司...
8.3
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10
DB HiTek东部高科 韩国Dongbu HiTek
世界级非储存半导体生产企业之一,专注于提供模拟和功率芯片制造技术,制程覆盖0.35微米至90纳米,韩国Dongbu HiTek...
8.1
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驰名保护
高新企业
上市公司
500强企业
大品牌
中国驰名商标是指经过有权机关(国家工商总局商标局、商标评审委员会或人民法院)依照法律程序认定为“驰名商标”的商标,是国内为公众广为知晓并享有声誉的商标。
注册商标
SΛMSUNG
企业名称
三星电子株式会社
认证时间
2006-06-01
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通过认定的高新技术企业,其资格自颁发证书之日起有效期为三年,资质失效后可重新认定,无年审。
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上市公司是指其股票在证券交易所上市交易的股份有限公司。
股票代码
TSM
股票简称
台积电
公司名称
台湾积体电路制造股份有限公司
交易所
美国纽约证券交易所
上市时间
1997-10-08
股票代码
UMC
股票简称
联电
公司名称
United Microelectronics
交易所
美国纽约证券交易所
上市时间
2000-09-19
股票代码
688981
股票简称
中芯国际
公司名称
中芯国际集成电路制造有限公司
交易所
上海证券交易所
上市时间
2020-07-16
股票代码
01347.HK
股票简称
华虹半导体
公司名称
华虹半导体有限公司
交易所
香港证券交易所
上市时间
2014年10月15日
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财富世界500强排行榜根据公司财年的总收入,对公司进行排名。数据以报告时的当年数据为准,并与前一财年报告的原始数据进行对比,排行榜由《财富》杂志每年发布一次。
企业名称
台积公司(TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING)
上榜时间
2019,2020
排行
362
企业名称
三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)
上榜时间
2019,2020
排行
19
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财富世界500强排行榜根据公司财年的总收入,对公司进行排名。数据以报告时的当年数据为准,并与前一财年报告的原始数据进行对比,排行榜由《财富》杂志每年发布一次。
企业名称
台积公司(TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING)
上榜时间
2019,2020
排行
362
企业名称
三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)
上榜时间
2019,2020
排行
19
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