梁孟松，1952年出生，毕业于加州大学伯克利分校，中芯国际CEO，中国台湾电子工程学家、电机电子工程师学会院士，被称为“台湾芯片魔术师”。早年曾在美国AMD公司任职。1992年，离开美国，回到中国台湾，入职台积电担任工程师和资深研发处长。并在2003年，与IBM130nm铜制程之战中一举成名。
梁孟松带领中芯国际团队在短时间内攻克了14纳米工艺技术难关，将公司的工艺良品率提升到95%，展现了出色的技术实力和组织能力。此外，他还带领团队完成了从28纳米到7纳米工艺芯片的技术开发，这是一项巨大的技术挑战，但梁孟松和他的团队成功实现了这一目标，为中芯国际在高端芯片市场取得突破提供了有力支持。
梁孟松在中芯国际的业绩提升方面也发挥了重要作用。在他的领导下，中芯国际实现了显著的业绩增长，不仅提升了公司的市场地位，也为中国半导体行业的发展做出了重要贡献。同时，他还积极推动公司与国际先进企业的合作，引进先进技术和管理经验，进一步提升了中芯国际的竞争力。
早年，梁孟松在美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系学习，并取得了博士学位。他的学术背景和专业知识为他后来的职业生涯奠定了坚实的基础。 在职业生涯初期，梁孟松曾在美国AMD公司任职，积累了丰富的半导体行业经验。之后，他于1992年离开美国，回到中国台湾，加入了台积电，担任工程师和资深研发处长。在台积电期间，他负责和参与了公司先进制程技术的研发，是台积电近500个专利的发明人之一。他在IBM 130nm铜制程之战中一举成名，展现了他深厚的技术实力和研发能力。 然而，由于在台积电受到冷遇，晋升无望，梁孟松于2006年离开了台积电，并带走了一批研发人员投奔三星，出任三星芯片部门首席技术官。在梁孟松团队的帮助下，三星在半导体领域迅速崛起，其14纳米制程量产比台积电早了约半年，并从台积电手中连续抢走了苹果、高通的大单。但这段经历也导致了他与台积电之间长达四年的官司，最终梁孟松败诉，被规定直到“竞业禁止期限”结束后才能返回三星。 2017年，中芯国际邀请梁孟松出任联席CEO。他的加入使得中芯国际在技术上取得了显著的进步，尤其是在14纳米、N+1、7纳米等先进制程的突破上。他的领导使得中芯国际在半导体行业中的地位得到了提升，同时也为中国半导体行业的发展做出了重要贡献。
中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
