光子芯片
本榜单文章由 CNPP榜单研究员226号 上传提供 2026-09-4 第一步:光发射(产光)
激光器产生特定波长的相干光。硅基路线中硅自身不能发光,需外挂DFB/EML激光器耦合进来;InP路线可在芯片上直接集成光源。
第二步:光传输+光调制(运光、写信息)
光进入光波导后以近光速传播。调制器负责把电信号"写"到光上——通过改变光的强度、相位或偏振来编码0和1。核心器件是MZI(马赫-曾德尔干涉仪)或微环谐振器,利用电光效应(如泡克尔斯效应)实现高速调控,TFLN路线调制带宽已达100GHz以上。同时,波分复用(WDM)技术让不同波长的光在同一根波导里并行传输,一根"光管"顶几十根"电线"。
第三步:光检测(收光)
探测器(如锗探测器)利用光电效应把光信号转回电信号,交给后续电子电路处理。