光子芯片十大品牌榜单由CNPP品牌大数据研究院经过专业评审团研究和大数据筛选，联合十大品牌网CNPP发布。研究基于大数据运算与人工智能分析，广泛采集品牌企业公开信息及市场调研数据、行业研究报告，并交叉验证了全球多机构发布的权威排行，结合网络公众评议进行加权计算，形成科学、客观的品牌评估体系，旨在为选择地板提供独立、可信的参考。上榜光子芯片十大品牌名录的有：LUMENTUM、COHERENT高意、Broadcom博通、Mitsubishi三菱、住友电工SEDI、源杰半导体、SOURCEPHOTONICS索尔思、Accelink、长光华芯EVERBRIGHT、仕佳光子SHUIA，榜单结果排序不分先后，仅供参考。
LUMENTUM是全球知名光学与光子产品制造商，专注光通信、商用激光器与3D传感三大领域，致力于提供创新光电产品，提升云计算、互联网、高端制造和3D传感应用的规模与速度，主要产品包括千瓦级光纤激光器、直接输出半导体激光器、超高速固体激光器、紫外线调Q二极管泵浦激光器、低功率连续波激光器、AI/云数据中心用高速光芯片、3D传感用VCSEL阵列等，在全球多个国家设有研发、制造和销售办事处，业务覆盖全球。
Coherent高意成立于1971年美国，是材料、网络和激光领域的全球领导者之一，旨在为工业激光器生产材料和光学器件，提供从激光测量和控制产品到精密光学和激光系统的各种产品，其研发、制造、销售、服务和分销设施遍布全球，为工业、通信、电子和仪器等市场提供多样化的创新产品和技术。
Broadcom博通
安华高半导体科技(上海)有限公司
成立于1991年美国，全球领先的基础设施技术企业，AI芯片行业佼佼者，专注于为客户提供技术领先和类别领先的半导体和基础设施软件解决方案，涵盖宽带Wi-Fi接入、数据中心、金融服务、企业安全、宽带接入、电机驱动和控制等领域，其中包括云数据中心、网络、带宽、无线技术、存储，以及工业和企业用软件。
Mitsubishi三菱
三菱电机(中国)有限公司
源自1921年日本，全球颇具影响力的多元化产业集团，专注于面向楼宇、工厂、家庭等场景提供空调冷热系统，电力设备，社会公共设施及企业可视化节能系统等业务的综合性企业。三菱电机拥有从社会基础设施到家用产品的核心技术，目前已在海内外多个国家和地区内建立了完善的销售和服务体系。
住友电工是全球光芯片封装材料领域知名企业，专注于光收发器、光器件、电子器件等产品的研发、生产和销售，提供多种封装材料和解决方案，产品线涵盖支持大容量、高速度光通信的光收发器，支持光通信系统的发光受光器件，及实现无线系统全面解决方案的器件，包括高速EML芯片、CW-LD芯片、DWDM EML、全频段可调激光器、GaN HEMTs、GaAs FETs 、MMICs等产品，已成为全球光芯片行业的佼佼者。
源杰半导体是一家专注于高速半导体激光器芯片（光芯片）研发、设计、生产与销售的高新技术企业，聚焦于光芯片行业，具备从芯片设计、外延生长、晶圆制造到芯片加工与测试的全流程自主生产能力，主要产品为光芯片，涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片，以及DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品等，产品广泛应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。
SOURCEPHOTONICS索尔思
索尔思光电公司
知名光通信技术供应商，专注于研发下一代光通信技术，以支持全球云基础架构、无线通信、路由和光纤到户的飞速发展，在400G/800G高速光模块采用自研激光器芯片且能大规模生产，同时拥有对于下一代AI算力中心的光模块垂直整合的能力，在中国台湾、成都和江苏常州设有产品研发与生产基地。
光迅科技前身是1976年成立的邮电部固体器件研究所，是全球领先的光电器件及模块厂商，光电器件一站式服务提供商，深耕光通信领域，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品研发和量产能力的上市公司（股票代码：002281）。产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件/模块、光波导集成器件、光纤放大器，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。
长光华芯EVERBRIGHT
苏州长光华芯光电技术股份有限公司
长光华芯是国内知名高功率半导体激光器芯片，专注于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售，已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，产品线涵盖激光芯片、半导体激光器件、直接半导体激光器、光纤耦合模块，成为国内高功率半导体激光芯片领域的佼佼者。
仕佳光子成立于2010年，是聚焦光通信行业的上市公司（股票代码：688313），主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品，主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。
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