玻璃基板企业十大排行榜，玻璃基板生产厂家排行榜，玻璃基板企业哪家好(2026)

入选《2026年CNPP玻璃基板行业十大品牌榜中榜名录》的有：CORNING康宁、AGC旭硝子、SCHOTT肖特、NEG电气硝子、彩虹股份、沃格光电WGTECH、东旭光电、三叠纪、云天半导体、安捷利美维等，该名录是以大数据算法、人工智能、客观真实公正统计计算为基础，通过广泛收集整理汇编全球权威资料，综合多家机构媒体和网站公布的排行榜单数据，结合专业独立的调研测评以及人为根据市场和参数条件变化的分析研究，最终基于网络投票、评价评论、点赞口碑打分等因素在网站显示的结果。由用户企业免费自主申请申报、CNPP品牌榜中榜大数据研究部门专业调研统计评测研究得出，排序不分先后，仅提供参考使用。详情>> 我喜欢的品牌投票>> 品牌榜更新时间：2026年07月1日（榜中榜每月更新）

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CORNING康宁 （康宁(上海)管理有限公司）

CORNING康宁诞生于1851年美国，是全球知名的特殊玻璃和陶瓷材料品牌，专注于特殊玻璃、陶瓷材料及相关技术的研发与生产，产品覆盖光通信、消费电子、显示科技、汽车应用、生命科学五大领域，在材料科学领域具备领先的研发实力，自进入中国市场以来，已在国内多个城市建有制造工厂、办事处、研发中心、技术中心等多处制造及办公地点。

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AGC旭硝子 （艾杰旭(中国)投资有限公司）

AGC旭硝子创建于1907年日本，全球知名的平板玻璃/汽车玻璃/显示器玻璃/化学及其他高科技材料和组件供应商，业务涵盖玻璃/电子/化学品/工业陶瓷等领域，主要产品包括建筑玻璃、汽车玻璃、中空玻璃、显示器玻璃、防火耐温玻璃、装饰玻璃、陶瓷及耐火材料和组件，在全球有200多家联合子公司，产品销售网络遍布全球。

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SCHOTT肖特 （肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司）

德国肖特（SCHOTT）始创于1884年，是全球领先的特种玻璃生产商和材料技术公司，以其在研发、材料和技术领域的杰出能力，为客户提供一系列广泛的高品质产品和解决方案，产品广泛用于家用电器、医药、电子、光学，汽车及航空行业等，生产基地和销售办事处遍及全球30个国家和地区。

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NEG电气硝子 （日本电气硝子株式会社）

NEG电气硝子始于1949年日本，全球知名特种玻璃制造商，致力于为半导体、显示屏、汽车、信息通信、医疗保健、能源及社会基础设施等领域提供特种玻璃制品，主要产品包括液晶玻璃基板、化学强化专用玻璃、玻璃管、平板玻璃、玻璃纤维、粉末玻璃、微晶玻璃、微透镜阵列、微棱镜、玻璃毛细管等，在中国、韩国、马来西亚、欧洲、美国等国家和地区设有生产基地，业务遍布全球。

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彩虹股份 （彩虹显示器件股份有限公司）

彩虹股份是国内知名液晶面板、液晶基板玻璃生产商，主营业务是基板玻璃、显示面板的研发、生产与销售，形成了“面板+基板”上下游产业联动效应的产业布局，公司液晶面板产品涵盖32-100寸超高分辨率（4K、8K）、曲面、窄边框（无边框）等多种类液晶电视面板，以及G5、G6、G7.5、G8.5+等多规格a-si 基板玻璃，于1996年在上交所上市，已成为国内显示玻璃基板领域的佼佼者。

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沃格光电WGTECH （江西沃格光电集团股份有限公司）

沃格光电是一家专注于GCP玻璃线路板及相关电子器件研发制造的高新技术企业，致力于为新型显示、半导体先进封装、高性能AI大算力芯片、光通讯、射频器件、生物医学MEMS器件等领域提供高性能的GCP解决方案，业务涵盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/Micro LED背光/直显、玻璃基半导体先进封装载板、车载显示触控模组、高端光学膜材模切等，拥有一系列自主研发玻璃基线路板技术，已于2018年在上交所上市，在‌玻璃基半导体封装载板‌领域拥有较高的市场份额。

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东旭光电 （东旭集团有限公司）

成立于1992年，国内较大的液晶玻璃基板生产商，全球知名的光电显示材料供应商，集液晶玻璃基板、高端盖板玻璃、OLED光学膜材等光电显示材料，高端装备制造及系统集成，新能源汽车研发及制造，石墨烯产业化应用为一体的综合性高新技术企业，主要生产液晶玻璃基板、超薄玻璃基板等各种光电产品，成为国内光电行业的翘楚。

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三叠纪 （三叠纪(广东)科技有限公司）

三叠纪是国内知名玻璃通孔（TGV）基板制造商，隶属于成都迈科科技，聚焦玻璃通孔（TGV）先进封装技术领域，将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级玻璃封装芯板领域，主要产品包括三维集成转接板、光通信器件、3D集成无源器件、3D微结构玻璃等，产品在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域得到广泛应用。

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云天半导体 （厦门云天半导体科技有限公司）

云天半导体是国内知名半导体先进封装与系统集成服务商，致力于提供射频器件晶圆级封装解决方案和量产服务，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力，产品线涵盖晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，在国内玻璃基封装领域占据重要地位。