安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（简称“安捷利美维”），总部位于中国厦门，业务覆盖亚洲、欧洲及北美市场。作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者，专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术，为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。

依托厦门、上海、苏州、广州、福州五大国内基地及泰国工厂的全球化产能布局，公司持续利用数字孪生、AI等前沿技术，赋能数智工厂建设，实现高精密电子电路产品的全流程追溯。凭借870余项专利、国家技术创新示范企业资质及产学研合作基地等研发资源，在mSAP先进工艺、IC载板等领域保持技术领先，为全球消费电子巨头（智能手机/智能穿戴）、头部汽车品牌及新能源电池龙头企业提供技术解决方案，深度赋能5G通信、智能驾驶、高端消费类电子等战略产业。