苏州甫一电子科技有限公司成立于2015年，坐落于苏州纳米技术国家大学科技园，是一家以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主的高科技技术企业。公司专注于微流控芯片、微孔芯片制造等领域的设计、研发、生产和服务，尤其在微纳薄膜复合器件、高深宽比微结构、微纳通孔方面具有国内的技术能力，在多层金属微结构层间结合力控制技术、多元集成UV-LIGA工艺、非硅表面微加工技术等方面具有知名的工艺水平。
公司依托上海交通大学“薄膜与细微技术”实验室、“微米纳米加工技术”实验室，展开各种微型器件的研发和中试工作。公司研发团队完成了多项国家或省部级重大科研项目，先后获得MEMS技术领域国家科技发明二等奖、上海市科技发明一等奖、国家科技进步二等奖、教育部技术进步一等奖、工信部科技进步二等奖，申请发明专利100多项，授权40多项。
公司已通过ISO9001：2015质量体系认证，已申请专利11项目，其中授权3项，自主开拓微加工特色工艺十多项。目前，苏州甫一已形成研发、定性、量产化的商业模式，力争打造打造国内、具有自主知识产权的MEMS芯片设计、制造企业，竭诚欢迎有志之士与公司共谋发展。
