三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内存容量版本。


  • 2021年6月15日,三星电子宣布开始量产其最新的内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据介绍,uMCP芯片将LPDDR5和UFS3.1性能两大件集成于一颗芯片上,而且该款芯片的尺寸仅为11.5×13毫米,其不仅能为中端机型带来旗舰级的性能,还能最大程度地提高手机的空间利用率,为设备内部的其他零件留出更多的空间。

    在性能方面,uMCP芯片与基于LPDDR4H的UFS2.2存储相比,DRAM性能从17GB/s提高到25GB/s,提高了近50%,NAND闪存性能则是翻倍了,从1.5GB/s提高到3GB/s。容量方面,uMCP芯片的内存在6~12GB之间,存储内存为128~512GB,可以根据厂商的要求提供不同的内存容量版本。据悉,三星已经与几家全球智能手机制造商完成了兼容性测试,配备uMCP芯片的设备预计会在2021年6月开始进入市场。

  • SAMSUNG三星品牌介绍
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三星Samsung是韩国的跨国企业集团,由李秉喆于1938年创立,公司起初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。

目前,旗下业务涉及电子、金融、机械、化学等诸多领域。旗下子公司包含:三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等;其中三星电子为核心子公司。三星电子致力于通过Galaxy Z 、 BESPOKE缤色铂格冰箱和Samsung Lifestyle系列电视等核心产品,为客户创造更好的体验,为世界带来更多创造力。将继续突破研发界限,为未来的生活带来更多量身定制的个性化体验。

三星旗下多家子公司均在中国有投资业务,涉及电子、金融、贸易、重工业、建筑、化工、服装、毛纺织 、广告等诸多领域。其中三星电子为重要业务,中国三星电子在北京、天津、上海、江苏、广东、成都、山东、海南、辽宁、香港、台湾等地区设立了数十家生产和销售部门,主要生产半导体、移动电话、显示器、笔记本、电视机、电冰箱、空调、数码摄像机以及 IT 产品等。另外中国三星电子还设立了北京通信技术研究所、苏州半导体研究所、杭州半导体研究所、南京电子研发中心、上海设计研究所等研究中心,积极推进产购销的本地化。

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