本榜单文章由 CNPP榜单研究员226号 上传提供 2026-07-9 1、数控系统（大脑）
导入 Excellon 钻孔文件（含孔位坐标、孔径、顺序），自动规划路径，驱动伺服电机实现 XYZ 三轴联动，定位精度可达 ±0.01mm。
2、高速主轴（动力源）
采用气浮 / 电主轴，转速 8 万–30 万 RPM，带动钻头高速旋转，保证切削稳定性与孔壁质量。
3、XY 平台（定位）
直线电机 / 滚珠丝杠驱动，光栅尺闭环反馈，快速将 PCB 移至目标孔位。
4、Z 轴进给（切削）
精准控制钻头垂直下钻，按设定进给速度切削 PCB（铜箔 + 玻纤树脂），钻屑经螺旋槽排出。
5、冷却与排屑
压缩空气 + 雾化冷却液降温（抑制树脂碳化）、排屑，真空吸附固定 PCB 防翘曲，盖板 / 垫板保护板面与钻头。
6、流程总结
文件导入→路径规划→XY 定位→高速旋转→Z 轴下钻→冷却排屑→复位换刀→重复作业。
