2025年9月4日，2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡市惠山区成功举办，汇聚来自政府部门、整车企业、零部件企业、芯片企业、高校院所、行业媒体多方力量，共同探讨汽车芯片自主发展路径，发布多项重要成果。
会上，中国汽车芯片联盟车规工艺专委会正式宣告成立。专委会中国汽车芯片联盟联合浙江省集成电路创新平台，以及汽车芯片制造、封测、设计、EDA/IP、汽车和汽车电子、标准和行业组织等联合组建，将完善中国汽车芯片制造创新生态，提升我国车规工艺技术水平和创新能力。
会议同期举办了车规工艺专委会闭门会，针对现状梳理、供需对接、生态协同、公共服务平台等进行研讨，确保专委会工作更贴合产业需求。此次汽车芯片产业创新生态会议的成功举办，为汽车与芯片两大产业深度交流搭建了平台，更在成果发布、生态构建方面取得丰硕成果。
