国产芯片有哪些
通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。
1、龙芯系列
龙芯系列通用处理器是我国自主研制的通用处理器 ，对维护我国的信息安全具有重要的意义。
2、威盛系列
威盛系列处理器是在CPU市场上新兴突起的异军，在收购世界上处理器生产Cyrix后汇式生产自己的处理器。
3、神威系列
国产高性能计算机“神威1号”在国家气象中心安装使用，8小时内能完成32个样本，10天全球预报。数值天气预报改变了过去预报程序多为手工操作的落后状况，预报的准确性、预报速度和预报时效都大为提高，使我国天气预报的能力和水平又跨上了一个新台阶。
4、飞腾系列
飞腾处理器( CPU)又称银河飞腾处理器，由国防科技大学研制。银河飞腾处理器于2004年12月在北京通过国家鉴定。
5、申威系列
“十五”863计划超大规模集成电路设计专项支持了上海高性能集成电路设计中心研发高性能“申威”CPU，实现从无到有的重大历史跨越。
6、湖南中芯系列
湖南中芯：2003年10月23日，我国第一片具有完全自主知识产权的数字图像与视频压缩编码解码芯片诞生。
7、万通系列
万通1号：2003年9月25日，可应用于公共服务、企业用户、校园网、政府机构、家庭及个人用户的芯片诞生 。
8、神州龙芯系列
2002年，中国第一款具有完全自主知识产权的通用CPU―龙芯一号正式问世，实现了我全国集成电路产业史上“零的突破”，结束了中国无“芯”的历史，打破了国外芯片在我国的长期垄断地位。
9、北大众志系列
北大众志从1995年开始在主通用处理器及系统心片方面开展系统性的研究和开发工作，并始终坚持拥有自主知识产权的发展思路，自主定义指令系统，在微处理器结构、优化编译、低功耗设计、功能验证和秘理设计等方面取得了重要的技术创新，并成功研制完成UniCore系列自主CPU及 PKUnity系列系统芯片。
10、星光系列
“星光系列”数字影像芯片项目由北京中星微电子有限公司邓中翰等完成。该成果全面地分析数字多媒体芯片技术的共性，提出了个完全的从多媒体数据结构、多媒体处理算法、直到多媒体芯片架构、高速低功耗超大规模集成电路以及嵌入式系统软件技术的整体多媒体芯片技术体系，在中国实现了标准与核心技术产品的有机结合，并由低成本的单晶片系统方案实现了高昂的多媒体技术，获七大核心技术突破(多媒体数据驱动平行计算技术、可重构CPU架构技术、深亚微米超大规模芯片设计技术、高品质图像处理及动态无损压缩算法技术、CMOS模数混合电路技术、超低功耗低振幅电路技术、单晶成像嵌入系统技术)。
国产芯片的问题
1、技术问题
虽然中国在一些领域如移动支付等取得了不错的成绩，但在高端芯片的制造方面仍有较大的差距。例如，在制造先进的工艺芯片方面，目前中国还没有掌握自主核心技术。
2、市场问题
目前，中国芯片制造业的市场份额仍较小，对于国内企业而言，还有较大的市场压力。
3、资金问题
与西方国家相比，中国芯片制造业的研发和生产资金相对不足，尤其是在高端芯片领域的投入比较低。
4、美国对华技术禁运
由于美国对中国芯片制造技术的限制，一些先进的技术和设备无法从美国进口。
5、台积电订单限制
台湾的芯片制造厂商台积电在接受美国政府压力下，限制了一些中国客户的订单。
6、其他限制
一些西方国家也对中国芯片制造业的发展采取了一些限制措施，如加强对知识产权的保护等。
国产芯片的短板
1、原材料
由于国内化工行业发展较西方起步较晚，缺乏先进材料的研发投资和人才储备，日美等国外企业卡住了大硅片、光刻胶、刻蚀剂、特纯气体等材料。而材料的底层是化学，在短时间内很难做到技术突破，这个过程需要时间沉淀和积累。只有不断尝试和犯错，不断研发，才能取得成果。
2、设备
众所周知，芯片半导体的生产离不开高端的设备，每个过程都需要专门的设备才能进行，刻蚀、CMP、CVD、PVD、光刻机、量测设备等一系列都是芯片制造不可获取的，而且随着芯片工艺的升级，设备也需要进行更新换代，而核心设备的研发一般来说需要5-10年的时间。目前，我国支持生产14纳米以下芯片的先进制程的设备和国外还有较大差距。
3、EDA
这是芯片设计不可或缺的软件。如果没有EDA软件工具以及IP授权，即便是再天才的工程师也无法设计出好的芯片。EDA需要懂计算机、算法、工艺、器件、电路设计的跨学科人才。这块全球只有三家巨头，其中两家是美国公司，而国内在EDA方面才刚起步，公司也很少。
4、制造工艺
如今，最先进的工艺制程已经到了3纳米，台积电和三星率先实现了量产。而在大陆目前最先进的是中芯国际的14纳米，和国外先进的工艺制程差距在三代左右。所以美国敢于封锁14纳米以下的先进制程技术和设备。
5、人才匮乏
由于我国在半导体行业起步较晚，相关的人才培养体系和大学专业课程还不太完善，我国缺少顶尖的架构师和研发人员，而底层技术的突破就需要大量的物理学家、化学家和数学家等跨学术的人才去突破。
国产芯片行业的现状
1、起步晚没有核心技术
国产芯片的起步很晚，几乎是国外已经有成熟技术了我们才开始搞芯片，所以在发展上一直不尽如人意。由于信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂，我国芯片方面的发展水平跟国外还有很大差距，所以我们一直没有核心技术，非常依赖国外的芯片进口。
2、大环境和美国对我国的制裁
跟美国的经济战打响的那一刻起，美国就宣布了要制裁华为，这也使得我国的芯片发展之路再一次受阻，加上疫情的突然“袭击”，芯片的崛起之路更是艰难。只是国产芯片在封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。
3、总结
大环境导致全球缺少芯片，中国更是举步维艰，原本华为被制裁已经一大致命因素，再加上如今台海局势紧张，芯片之战更是如火如荼。虽然我国已经在这方面出台了相关政策，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头，但是最主要的还是应该在不放弃自主研发的基础上再继续自主创新，一味依赖进口终究不是长久之计。
国产芯片和国外芯片的差距
1、技术水平差距
目前，国际品牌的芯片技术水平和产业链成熟度要比中国芯片厂商高很多。国际品牌的芯片设计和制造经验更加丰富，能够掌握更多先进的制造工艺和技术，并且拥有更加完备的知识产权体系。这些因素都导致国际品牌的芯片在性能、稳定性、耗能等方面都有很大的优势。
2、品牌知名度差距
国际品牌的芯片在全球范围内有很高的知名度和品牌美誉度，而中国芯片品牌的知名度相对较低。很多国内消费者在购买电子产品时，更愿意选择国际品牌的芯片，因为他们相信这些品牌的质量和可靠性。
3、芯片产业链上下游缺失
国际品牌的芯片产业链完备，上下游企业之间的协作和合作比较紧密。而中国芯片产业链上下游之间缺失比较大，相互之间的合作和支持不够，这就导致了芯片厂商在研发、制造、销售等方面面临着很大的困难。
4、缺乏研发投入
国际品牌的芯片厂商都有很大的研发投入，能够保持持续的技术创新和升级。而国内的芯片企业由于缺乏资金、人才等资源，研发投入相对较少，难以跟上国际品牌的技术创新步伐。
与国际品牌相比，中国芯片在技术水平、品牌知名度、产业链上下游缺失、研发投入等方面存在较大的差距。然而，随着政策的支持和国内市场的需求增加，中国芯片企业正努力缩小这些差距，提高芯片的品质和技术水平。
国产芯片为什么跟国外有差距
1、核心技术被英美日韩牢牢掌控
制造芯片的过程是复杂的，从材料道技术，我们国家一直都比较被动的姿态。直到现在为止，我们依旧非常依赖进口，芯片领域几乎90%的产品都是进口。芯片作为一个国家的“工业粮草”，不仅仅是应用上能够给国家发展带来无限可能，更重要是它也是一个国家发展水平的象征，和平年代，信息技术强大就是国际地位的稳固。
2、高端IC的设计能力薄弱
芯片的设计是一个极为复杂的过程，将大量的微型电子元器件集成在一小块塑基上，错综复杂的线路和触点非常考验技术和设备。设计，IC制造等核心技术我们暂时没有办法接触，我们能做的，目前也是做得最好的就是封装测试，如果是我们自己生产的芯片，目前来说还比较粗糙，质量不保证，劣势明显。
3、企业发展过度依赖政府
这几乎是中国芯片企业的一个通病。芯片的发展是国家无论耗费多少人力物力时间都要搞的事业，所以国家的芯片企业都非常依赖从政府获得资源和资讯，从来不注重市场调研，市场需求这块儿没有很强的数据支撑。但是国外的芯片公司在研发之前会对产品做详细的市场调研，市场大小、需求，用户群体、价格怎么合适都有全方位了解。
国产芯片有哪些品牌
海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
OMNIVISION豪威集团隶属于韦尔股份（股票代码：603501），全球领先的中国半导体设计公司，是世界图像传感器领域的领导者，其研发中心与业务网络遍布全球，致力于提供传感器、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，年出货量超过120亿颗，产品广泛运用于手机、安防、汽车电子、可穿戴设备等领域。
联发科技始于1997年，台湾上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司，核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，生产有天玑系列芯片，其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。
紫光展锐隶属于紫光集团旗下，由展讯与锐迪科合并而来，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。紫光展锐具备稀缺的大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片、AI芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，业务覆盖全球120多个国家和地区。
兆易创新成立于2005，总部设于北京，是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司，于2016年在上交所上市（股票代码：603986），核心产品线为存储器、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，以“高性能、低功耗”著称，为工业、汽车等行业客户提供全方位服务。
龙芯中科是国产自主CPU的引领者，作为自主生态的构建者，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术。龙芯中科主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务，龙芯系列产品广泛应用于电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域。
华大半导体是中国电子信息产业集团旗下专业的集成电路发展平台公司，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案，和竞争力强的产品矩阵及全面的解决方案。
地平线成立于2015年，主要从事边缘人工智能芯片的研发，也是国内首家实现车规级人工智能芯片前装量产的企业，为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放的软件开发生态。地平线征程芯片累计出货量已突破150万片，与超过20家车企签下了超过70款车型前装量产项目定点。
汇顶科技成立于2002年，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供半导体软硬件解决方案，产品和解决方案已经广泛应用于国外知名移动终端厂商，服务全球数亿人群，是驱动万物智联的IC设计与解决方案领先提供商。
中兴微电子成立于2003年，是一家从事通信IC设计的公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，可以提供IC芯片设计、开发等一站式服务及其通信解决方案，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区。
