覆铜板十大品牌榜单由CNPP品牌大数据研究院经过专业评审团研究和大数据筛选，联合十大品牌网CNPP发布。研究基于大数据运算与人工智能分析，广泛采集品牌企业公开信息及市场调研数据、行业研究报告，并交叉验证了全球多机构发布的权威排行，结合网络公众评议进行加权计算，形成科学、客观的品牌评估体系，旨在为选择地板提供独立、可信的参考。上榜覆铜板十大品牌名录的有：生益科技SYTECH、建滔积层板KB、南亚塑胶、松下电器机电、ROGERS、台光电子EMC、联茂电子ITEQ、金安国纪GDM、台燿科技TUC、南亚新材NOUYA，榜单结果排序不分先后，仅供参考。
成立于1985年，全球电子电路基材核心供应商，较大的覆铜板生产企业，上市公司(股票代码：600183)，参与制定多项相关国际标准、国家标准和行业标准，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等电子材料，可供制作单、双面线路板及高多层线路板，获得了业界广泛认可。
国内规模较大的垂直整合电子材料制造商，专注生产覆铜面板（包括环氧玻璃纤维覆铜面板、纸覆铜面板及CEM覆铜面板等产品）及上游产物的综合性上市企业。建滔积层板拥有较强的生产实力和研发创新能力，目前在规模效应、产品多样化和客户覆盖面等领域拥有一定的市场竞争力和优势，服务范围已遍布海内外市场。
创始于1958年，国内颇具竞争力的多元化产业集团，业务涉足塑胶制品、化学品、电子材料、涤纶纤维、机电及配电盘等领域。南亚塑胶是台塑集团旗下成员，1994年开始在广州、厦门、南通、惠州等地设立了多个生产加工基地，凭借丰富的品类和精良的品质在生活用品、户外运动、交通运输材料、建筑涂料等行业享有较高的知名度和市场份额。
电子电器行业代表性品牌，致力于松下集团旗下电子材料，电子元器件，电池，汽车电子设备，工厂和工业自动化设备等业务开发和产品销售的综合性企业。松下电器机电具有产品企划、应用技术开发和子系统集成能力，并在全国范围内构建了完善的销售和服务网络布局，可为汽车电子、大数据、新能源、智能制造、物联网等领域客户提供全球化服务支持。
源自1832年美国，全球知名的工程材料和组件制造商，专注于提供各类特种材料解决方案的高科技企业。罗杰斯ROGERS致力于推动消费电子、电力电子、公共交通、清洁能源和电信基站材料领域的技术革新和行业发展，目前主要从事母线排、聚氨酯泡棉、印制电路板基材、覆铜板等电子材料的生产和销售，目前业务范围已遍布欧美、日韩、东南亚等地区和国内多个城市。
成立于1992年，环保基材行业先锋品牌，主要从事研发、生产粘合片、铜面基板、金属基板、IC载板等新兴电子元器件材料和相关产品的综合性产业企业。台光电子目前已在中山、昆山、黄石及海外多个国家和地区设有生产中心和代理经销网络，旗下产品在消费性电子产品、基础建设设施及车载产品应用中拥有较高的品牌认知度和市场占有率。
诞生于1997年，铜箔基板领域知名品牌，集大尺寸多层印刷电路板集采和铜箔基层板产品研发、生产、销售的现代化产业企业。联茂电子集团国内设有多个规模化生产基地，并设立了专业的自主研发创新体系和生产管理体系，目前基板月产量可达上百万张，可满足客户高中低阶各种产品线的需求，产品销售遍及国内多个省市及日韩、新加坡、东南亚、欧美等地区和国家。
国内规模较大的覆铜板基材专业生产厂家，以覆铜板为主、业务覆盖医疗健康和印制电路板、电子玻纤布等领域的多元化产业集团（证券代码：002636）。金安国纪深耕电子工业基础材料领域多年，目前在电子级玻纤布、半固化片、覆铜板、印制电路板等产品方面具备较强的研发、生产和销售能力，产品被广泛应用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业。
源自1974年，覆铜箔层压板行业知名品牌，专业提供全球电子产业所需的的高附加值基础材料及代工服务的现代化企业。台燿科技引进了前沿的生产设备，并创立了专业的研发设计团队和营销服务团队，致力于持续提供全球印刷电路板业者更多方位的附加服务，旗下产品已服务于众多手机、基地台背板、通讯设备、伺服器领域知名厂商。
国内知名电子专用材料制造商，集研发、生产、销售、服务等业务为一体的综合性产业集团（股票代码：688519）。南亚新材拥有专业的覆铜板生产基地和专业的研发设计团队，目前已通过一系列质量、目前环境、职业健康管理等体系的认证，并建立了成熟完善的产品体系，在业界形成了一定的规模、技术和市场优势，产品已被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
查看更多>
申请入驻>
