广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）是国内较早的科创板上市企业，证券名称：“方邦股份”，证券代码：“688020”。

公司位于广州开发区，成立于2010年12月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业，目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可离铜箔等。产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域。终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜，打破了日本企业在该领域的技术垄断。

公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力。产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计。全部产品拥有自主知识产权，至今已获国内外专利389余项，其中国内外发明专利108项，另有234多项专利正在申请实审中。

公司深耕高端电子材料行业10余年，已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台，可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面，形成强大的高端电子材料开发能力，致力于成为世界级的高端电子材料制造商。