芯动科技是中国一站式IP和芯片定制服务生态赋能型领军企业，拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力，拥有全套高速接口IP、先进工艺SoC平台体系架构以及处理器内核创新定制能力，提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及芯片定制解决方案。

芯动以18年的技术积累，致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer封装测试，以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务，帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。芯动的IP和SoC服务主要分为3大类平台应用场景：高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT物联网。芯动的一站式平台，含场景优化的IP和SOC经验赋能商业模式，建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上，诸如HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIeChiplet、PCIe5等底层创新加子系统定制量产经验，大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。芯动科技已赋能超300家全球知名企业客户，授权和定制逾100亿颗高端SoC芯片量产。