江苏长电科技股份有限公司
江苏省 无锡市 江阴市 滨江中路275号
| 商标名称 |
商标注册号 |
类号 |
| 长电 |
4242521 |
第9类 |
| JCET |
6307679 |
第9类 |
| 图形 |
3096986 |
第45类 |
| ADJJ |
1137471 |
第9类 |
| 图形 |
1227509 |
第11类 |
| 图形 |
3000529 |
第9类 |
| 图形 |
3096987 |
第44类 |
| 图形 |
3096988 |
第43类 |
| 图形 |
3096989 |
第42类 |
| 图形 |
3096990 |
第41类 |
|
|
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| 专利号/专利申请号 |
类型 |
专利名称 |
公布日期 |
| 200510040261.7 |
|
集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 |
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| CN201220218624.7 |
实用新型 |
切筋成型刀具结构 |
20130102 |
| CN201020115796.2 |
实用新型 |
树脂线路板芯片正装带倒T型散热块封装结构 |
20101103 |
| CN201020177457.7 |
实用新型 |
多个基岛埋入型单圈引脚封装结构 |
20101222 |
| CN201020184715.4 |
实用新型 |
基岛露出型及下沉基岛露出型封装结构 |
20101222 |
| CN201320787912.9 |
实用新型 |
单芯片倒装无源器件无基岛复合式平脚金属框架结构 |
20150218 |
| CN201210140806.1 |
发明 |
单芯片正装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法 |
20141029 |
| CN201120479938.8 |
实用新型 |
多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件封装结构 |
20120822 |
| CN201220271714.2 |
实用新型 |
三维线路芯片正装有基岛无源器件封装结构 |
20130102 |
| CN201410823495.8 |
发明 |
用于感光芯片的封装结构及工艺方法 |
20170926 |
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| 标准号 |
标准名称 |
发布日期 |
实施日期 |
| GB/T 40564-2021 |
电子封装用环氧塑封料测试方法 |
2021-10-11 |
2022-05-01 |
| GB/T 7092-2021 |
半导体集成电路外形尺寸 |
2021-03-09 |
2021-10-01 |
| GB/T 35494.1-2017 |
各向同性导电胶粘剂试验方法 第1部分：通用方法 |
2017-12-29 |
2018-07-01 |
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