山东金宝电子有限公司
山东省 烟台市 招远市 金晖路229号
| 专利号/专利申请号 |
类型 |
专利名称 |
公布日期 |
| CN201510444556.4 |
发明 |
一种高CTI、无卤型CEM-3覆铜板的制备方法 |
20161130 |
| CN201110357985.X |
发明 |
环氧大豆油改性酚醛树脂及用于生产非阻燃纸基覆铜板的方法 |
20121226 |
| CN201310093219.6 |
发明 |
一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法 |
20151209 |
| CN201510443023.4 |
发明 |
一种高CTI、无卤型CEM-1覆铜板的制备方法 |
20170111 |
| CN200610070550.6 |
发明 |
高温高延展电解铜箔制造工艺 |
20110615 |
| CN200710015203.8 |
发明 |
树脂组合物用于生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板的方法 |
20101117 |
| CN201210492733.2 |
发明 |
低翘曲电解铜箔生产工艺 |
20150909 |
| CN201210062003.9 |
发明 |
一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺 |
20141119 |
| CN200810238521.5 |
发明 |
树脂组合物及用该树脂组合物生产银浆贯孔阻燃型纸基覆铜板的方法 |
20101110 |
| CN201110358004.3 |
发明 |
桐油改性烷基酚-酚醛树脂组合物及用于生产高CTI阻燃纸基覆铜板的方法 |
20130626 |
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| 标准号 |
标准名称 |
发布日期 |
实施日期 |
| GB/T 5230-2020 |
印制板用电解铜箔 |
2020-09-29 |
2021-08-01 |
| GB/T 4723-2017 |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
2017-07-31 |
2018-02-01 |
| GB/T 4722-2017 |
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 |
2017-05-31 |
2017-12-01 |
| GB/T 31471-2015 |
印制电路用金属箔通用规范 |
2015-05-15 |
2016-01-01 |
| GB/T 29847-2013 |
印制板用铜箔试验方法 |
2013-11-12 |
2014-04-15 |
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