深圳丹邦科技股份有限公司
广东省 深圳市 南山区 高新园北区朗山一路8号丹邦科技大楼
| 商标名称 |
商标注册号 |
类号 |
| 丹邦 |
1177472 |
第9类 |
| DBH GL-CLB;无卤素高的克比 |
5397307 |
第9类 |
| DBL-CLB;高的克比 |
5397308 |
第9类 |
| DBL-A;第比克爱 |
5397309 |
第9类 |
| DBL-B;第比克搏 |
5397310 |
第9类 |
| DBL-TST;热固特 |
5397311 |
第9类 |
| DBL-CCLA;高的克 |
5397312 |
第9类 |
| COF;考克福 |
5397313 |
第9类 |
| NCPI;耐克爱 |
5397314 |
第9类 |
| ACAF;爱克福 |
5397315 |
第9类 |
|
|
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| 专利号/专利申请号 |
类型 |
专利名称 |
公布日期 |
| CN201110060617.9 |
发明 |
一种电沉积型光致抗蚀剂及其制备方法和成膜方法 |
20121128 |
| CN201010165941.2 |
发明 |
用于芯片封装的柔性基板及其制作方法 |
20120222 |
| CN200610035566.3 |
发明 |
一种双面铜箔无胶基材的制备方法 |
20111214 |
| CN201310344620.2 |
发明 |
一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法 |
20151028 |
| CN200910105445.5 |
发明 |
一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法 |
20121114 |
| CN201310143430.4 |
发明 |
一种用于COF的耐高温压敏胶膜及其制备方法 |
20141224 |
| CN201010165877.8 |
发明 |
一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法 |
20110928 |
| CN201010174932.X |
发明 |
多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组 |
20130130 |
| CN201110058890.8 |
发明 |
一种硅树脂、其乳液涂料、两者制备方法及涂层 |
20130626 |
| CN200710073734.2 |
发明 |
耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法 |
20120523 |
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