礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年。公司主营业务为高端半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的AI训练和推理的数据中心、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。礼鼎专注于全球高端半导体封装载板领域，持续推动智慧制造发展，建设自动化智慧化工厂，以实现生产管理与品质的WorryFree，乃至客户的WorryFree为最终目标。

为达到工业4.0目标，集团以高水准生产流程搭建完整IT管理系统，实现产品的生产追溯、品质溯源，体现智能化成效；于生产过程中引入半导体生产用的大数据制程专家系统，透过大数据分析，有效改善制程效率、提高质量，持续推动AI应用及机器学习，向智慧工厂迈进。