海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业。公司专注于半导体封装材料领域，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。公司核心成员由前华为高级工程师和清华浙大双博士后团队组成，可为客户提供半导体封装、焊接领域的现场技术服务及难题攻关。

公司产品拥有自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域，可依据客户实现定制化开发，配套客户研发和生产需求。

公司经团队十数年时间对BGA锡球项目的研发，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的国有化。产品上可以满足客户任意尺寸和任意熔点定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品；任意熔点定制：118℃-350℃，低温、中温、高温合金焊料）。开拓创新，勇于挑战，为广大客户提供全方面、定制化的服务。

公司愿以价廉质优的产品，精良的产品制作工艺，完善的售后服务，诚信的经营理念，与广大客户携手缔造灿烂的明天，创新演绎时代的精彩。