深圳劲鑫科技股份有限公司（以下简称“劲鑫科技”、“公司”），成立于2017年3月8日，坐落于深圳市宝安区润恒鼎丰高新产业园，是一家专业从事泛半导体领域的设备研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业，致力于3D打印在泛半导体领域的应用。作为泛半导体领域解决方案领域的后起之秀，公司研发实力雄厚，拥有完全的自主知识产权，设备目前已与南方科技大学和深圳大学建立并深化科研合作关系。

2021年7月，劲鑫科技通过国家专精特新"小巨人"认定，2022年5月，被认定为国家专精特新重点"小巨人"。目前已申请了118件核心技术专利，其中发明专利41项（含海外专利），3项已授权，实用新型专利42项授权，软著31项授权和4项外观专利。劲鑫科技始终秉承客户至上服务理念，加强技术创新，持续研发出具有高技术含量的设备，大力推广品牌战略，将公司建设成为客户提供智能数字制造解决方案的专业服务商。