芯瑞微（上海）电子科技有限公司成立于2019年，致力于电子设计自动化（EDA）多物理仿真软件和技术的研发，在电子系统设计和智能制造行业中，被工程师广泛采用。

芯瑞微（上海）电子科技有限公司重点提供开放、灵活、对设计直接进行仿真的解决方案，研发出从设计、仿真到测试、交付全过程的一站式服务平台，同时追求快速、高效和成本意识的产品开发。此外，公司积极培育渠道合作伙伴，为客户提供销售、培训和技术支持一体化服务。

芯瑞微（上海）电子科技有限公司总部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分别设有研发中心，现有员工近百人，其中研发人员占70%。公司聚集了多位超过40年的行业专家，核心团队平均从业时间近三十年;研发团队硕士以上学历近70%，并有二十余位博士及博士后。

公司于2021年通过收购在先进封装领域十余年、积累了大量先进封装工艺经验的深圳市中科系统集成技术有限公司，完成了产业整合，成为了一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案的服务商。

芯瑞微（上海）电子科技有限公司的产品线包括：

1、电磁仿真。功能涵盖：芯片封装级、PCB以及系统级的信号完整性、电源完整性，EMI/EMC，天线仿真等。

2、热/电热及热应力仿真。功能涵盖：芯片封装级、PCB以及系统级的传热和电热以及热应力的分析。

3、基于先进封装设计的芯片模组。