芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳设有研发分中心。公司致力于成为全球领先的集成系统EDA解决方案提供商，公司的使命是为客户提供差异化的技术，以应对AI时代对半导体设计日益增长的挑战。公司致力于与当今的技术变革保持同步，为用户提供更先进和更适合的前沿解决方案，加速智能产品的设计和上市周期。