JSMirco-SEMI成立于2005年，总部在美国俄亥俄州韦斯特维尔，主要研发中心：美国、台湾、马来西亚、泰国。JSMSEMI是一家专门生产电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETs系列（高中低压MOS以及COOL MOS）、TVS二极管整流二极管、快恢复整流器、超快恢复、肖特基二极管，稳压二极管、瞬态电压抑制、桥式整流器、ESD保护、通用三极管、开关三极管、晶体管（音频晶体管、数字晶体管、达林顿晶体管、通用晶体管、低VCE（Sat）晶体管、2N系列、2SA系列、2SB系列、2SC系列、2SD系列、3DD系列、BD系列、BU系列、MJ系列、PMD系列、RF系列、TIC系列、TIP系列等）、单向可控硅、双向可控硅、三象限可控硅等的公司。

JSMSEMI是业内能提供丰富的产品与解决方案的企业之一，产品种类超过50多种封装形式和10000多种型号。公司已通过ISO9001：2008质量管理体系认证。JSMSEMI产品达到SGS报告标准，SVHC和RoHS符合标准。

JSMSEMI晶体管封装类型包括：TO-3/TO-66/TO-126/TO-126F/TO-202/TO-220/TO-220F/TO-247/TO-3P/TO-3PN/TO-3PL/MT-200封装类型等。

JSMSEMI二极管封装类型包括轴向引线/通孔：R-1/A-405/DO-41/DO-15/DO-27（DO-201AD）/SOD-57/SOD-64/R-6（P-600）/1206（SOD-87）/Sub-SMA（SOD-123FL）/MSMA（MINI-SMA）/SMA（DO-214AC）/SMB（DO-214AA）/SMC（DO-214AB）/MINI-MELF（LL34/LL35/SOD-80C）/MINI-MELF（DO-213AA）/MELF（LL-41/DL-41）/MELF（DO-213AB）等。

JSMSEMI集成电路封装产品主要有：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

公司每年生产超过4亿个桥式整流器，5亿个晶体管和8亿个二极管，20亿个集成电路与分立器件，承接OEM/ODM订单。JSMSEMI在中国大陆具有完善的市场营销体系、稳定的供货渠道以及丰富的产品库存，遍布各地的业务分支机构可及时响应客户需求并提供有效的服务支持。秉承“超越客户期望”的服务理念，JSMSEMI一直致力于为全球客户提供高品质的产品，以对环境、道德及法律负责的态度永续运营，形成独特的企业核心价值与社会责任观。