重庆平伟半导体股份有限公司是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体V-IDM（虚拟IDM）产品公司。公司以功率半导体器件为产业基础，面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子等市场领域，建立了产品开发、制造和测试平台，提供高可靠性的中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案，始终将用户需求放在第一位。

公司位于重庆市梁平工业园区，专业生产各类半导体器件（MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓、模块产品、射频芯片及组件、模拟IC、整流桥二极管、定制产品等），占地面积24万平方米，总投资超过19亿元。公司拥有73条封装生产线和7条试产产线，建设有自主可控半导体离散型智能制造车间，年产销各类功率半导体器件200亿只，是国内电源配套功率半导体器件综合供应商。

平伟半导体一直以稳定可靠的产品质量和开拓创新的经营作风，取得了广大客户的信任，现客户主要有三星、DELL、联想、OPPO、VIVO、小米、欧司朗、台达、博世华域，尼德科、TTI、光宝、康舒、航嘉、天宝、柏怡、富士康、赛尔康、特来电，京东方，汇川等。

公司坚持创新驱动战略，多项产品和技术处于行业领先地位，先后被认定为“国家高新技术企业”、“国家专精特新'小巨人'企业”、“国家知识产权示范企业”、“重庆功率半导体封测高新技术产业化基地龙头企业”。拥有“国家企业技术中心”、“重庆平伟集成电路及光电产业研发检测公共服务平台”2个国家级研发平台和“重庆市企业技术中心”、"重庆市LED光电器件企业工程技术研究中心”、“重庆伏特集成电路封测与应用产业技术创新研究院”、“电子核心器件工程设计与验证重庆市工程研究中心”、“重庆市新型高端研发机构”、“功率半导体器件可靠性-重庆市工业和信息化重点实验室”6个省部级研发平台；组建了“重庆平伟-西电宽禁带功率器件联合研发中心”和“博士后工作站”，以支撑公司在国内电源类功率半导体器件产品行业内，在技术、品质、规模上始终保持领先水平，打造平伟实业核心竞争力。