企业名称： 深圳市金誉半导体股份有限公司

企业地址： 广东省 深圳市 龙华区 大浪街道浪口社区华昌路315号华昌工业园

统一社会信用代码/税号： 9144030057476080X6

企业类型： 其他股份有限公司(非上市)

企业成立日期： 2011-05-17

发证机关： 深圳市市场监督管理局龙华监管局

核准日期： 2024-05-13

注册资本： 9438.86万元

经营范围： 集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

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