1、在应用层面根据电压等级划分

（1）低压IGBT：指电压等级在1000V以内的IGBT器件，例如常见的650V应用于新能源汽车、家电、工业变频等领域。

（2）中压IGBT：指电压等级在1000-1700V区间的IGBT器件，如1200V应用于光伏、电磁炉、家电、焊机、工业变频器和新能源汽车领域，1700V应用于光伏和风电领域。

（3）高压IGBT：指电压等级3300V及以上的IGBT器件，比如3300V和6500V应用于高铁、动车、智能电网，以及工业电机等领域。

2、在产品层面根据封装方式划分

（1）IGBT单管：封装规模较小，一般指封装单颗IGBT芯片，电流通常在50A以下，适用于消费、工业家电领域。

（2）IGBT模块：IGBT最常见的形式，是将多个IGBT芯片集成封装在一起，功率更大、散热能力更强，适用于高压大功率平台，如新能源车、光伏、高铁等。

（3）功率集成（IPM）：指把IGBT模块加上散热器、电容等外围组件，组成一个功能较为完整和复杂的智能功率模块。

3、根据是否具有N 缓冲层划分

（1）穿通IGBT：又称PT-IGBT、非对称IGBT，在发射极接触处具有N 区，具有不对称的电压阻断能力，即正向和反向击穿电压不同。非对称IGBT的反向击穿电压小于其正向击穿电压，同时具有更快的切换速度。穿通IGBT是单向的，不能处理反向电压。因此，它们被用于逆变器和斩波器电路等直流电路中。

（2）非穿通IGBT：又称NPT-IGBT、对称IGBT，它没有由发射极接触额外的N 区域，结构的对称性提供了对称的击穿电压特性，即正向和反向击穿电压相等。由于这个原因，它们被用于交流电路。