2023全球半导体企业25强榜单 2023年全球芯片龙头企业25强排名榜

台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，生产12，698种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、... 更多>

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。英特尔在硅谷制造芯片。50多年来，英特尔和其员工对世界产生了深远的影响，通过创造彻底改变生活方式的大力创新来推动企业和社会向前发展。  如今，英特尔正在利用影响力、规模和资源，使客户能够更充分地利用数字技术的力量。在摩尔定律的启迪下，不断致力于推进半导体设计与制造，帮助客... 更多>

三星Samsung是韩国的跨国企业集团，由李秉喆于1938年创立，公司起初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。目前，旗下业务涉及电子、金融、机械、化学等诸多领域。旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等；其中三星电子为核心子公司。三星电子致力于通过Galaxy Z 、 BESPOKE缤色铂格冰箱和Samsung Lifestyle系列电视等核心产品，为客户创造更好的... 更多>

NVIDIA（中国大陆译名：英伟达，港台译名：辉达），成立于1993年，是一家美国跨国科技公司，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市，由黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基和柯蒂斯·普里姆共同创立。公司早期专注于图形芯片设计业务，随着公司技术与业务发展，已成长为一家提供全栈计算的人工智能公司，致力于开发CPU、DPU、GPU和AI软件，为建筑工程、金融服务、科学研究、制造业、汽车等领域的计算解决方案提供支持。1999年，NVIDIA发明图形处理器（GPU），极大推动PC游戏市场的发展，重新... 更多>

Qualcomm（高通公司）是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。致力于发明突破性的基础科技。变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，Qualcomm的发明开启了移动互联时代。今天，Qualcomm的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。Qualcomm将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。Qualcomm发明的基础科技，通过技术许可模式将... 更多>

Broadcom Inc. 是一家特拉华州公司，总部位于加利福尼亚州帕罗奥多。同时也是一家全球领先的基础设施技术企业，成立60多年来始终坚持创新、协作以及追求卓越工程。Broadcom是一家全球领先的技术企业，业务范围囊括多种半导体、企业用软件和安全解决方案的设计、开发和供应。Broadcom的类别领先产品组合在许多重要的市场中发挥作用，其中包括云、数据中心、网络、带宽、无线技术、存储，以及工业和企业用软件。Broadcom的解决方案包括服务提供程序、企业网络与存储、移动设备... 更多>

作为全球先进的半导体制造商，当前在韩国利川和清州、 中国无锡和重庆设有四个生产基地，并在全球16个国家和地区设立了销售、研发等基地。基于过去三十多年的半导体生产运营经验， SK海力士致力于实现持续的研发与投资，增强技术与成本竞争力，引领全球半导体市场。SK海力士半导体（中国）有限公司是由韩国SK海力士株式会社于2005年4月投资设立的半导体制造工厂，主要生产12英寸半导体集成电路芯片。公司在无锡进行了多次增资技术升级，累计投资额约200亿美元，已成为江苏省单体投资规模大、技术... 更多>

AMD是高性能与自适应计算领域的领先企业，致力于提供优质的产品和服务，助力客户解决各种重大的挑战。AMD的技术推动着数据中心、嵌入式系统、游戏和PC市场迈向未来。AMD于1969年在硅谷创立，起初只有几十名员工，从那时起AMD便踏上创新之路，致力于引领半导体产品领域的前沿。如今，AMD已经成长为一家现代化的全球性企业，凭借先进技术和诸多突破性行业创新，树立现代计算新标杆。作为在高性能计算领域表现良好的公司，AMD致力研发创新技术以全面加速各种数据中心工作负载，助力科学家、工程... 更多>

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球先进的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英... 更多>

意法半导体（ST）集团于1988年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。 意法半导体是世界较大的半导体公司之一，以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。 在移动... 更多>