2024年1月消息，作为全球半导体供应链核心角色的中国台湾面临着地缘政治风险，新加坡、马来西亚、越南等东南亚国家正在寻求成为全球新的半导体供应链中心。
新加坡政府提出了重大的土地、水、电力和人才福利，以及特殊的税收和补贴激励措施。全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）已于2023年9月在新加坡落成新工厂，联电也正在当地建设新工厂。其他主要厂商如美光科技、意法半导体（ST）、AMD和爱德万（Advantest）都在新加坡设立了基地。
此外，马来西亚槟城已被英特尔、AMD、博通、英飞凌选定为半导体生产基地，其中英飞凌在马来西亚雇用的员工比在德国还多。英特尔和瑞萨电子等全球半导体公司则已进入越南，但仅限于封装、测试和设计。
相关半导体业内人士表示：“新加坡和马来西亚的各种税收优惠、低廉的劳动力成本以及成熟的半导体生态系统都很有吸引力。与韩国的出生率和科学与工程高级人才的产出不断下降不同，包括越南在内的东南亚国家目前正在培养大量拥有硕士和博士学位的半导体专业人士。”
