台积电市值飙升:专注造就信赖

台积电作为芯片代工领域的巨头,一直占据芯片代工市场的半壁江山,截止2020年7月27日,台积电市值达到4317.41亿美元,成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域,正是它的专注,使其能够维持在芯片制造领域的技术领先,赢得客户信赖。


  • 美股台积电股价在7月24日和7月27日两个交易日内,日累积涨幅达31%,市值达到4317.41亿美元,成为全球第十大上市公司。


    据媒体报道,全球芯片龙头英特尔公司已与台积电达成协议,从2021年起开始采用台积电7nm优化版本的6nm制程为英特尔生产芯片,并预订台积电2021年18万片6nm产能。据估计,英特尔委托的芯片代工业务将达250亿至300亿美元规模。


    台积电在发展的到来上,一路超越了强大的竞争对手台联电和三星,芯片代工市场占有率和营收都稳居第一。台积电能有这样的成绩,与它专注芯片代工业务有密切的关系。


    台湾业界分析师王兆立认为,不同于英特尔坚持芯片设计与制造一体化,台积电则一直只专注于芯片制造,并不涉足芯片设计业务,这样避免了与客户竞争,加上其强大的执行力,使得台积电得以维持芯片制造领域的技术领先,从而赢得了客户的信赖。但王兆立也表示,台积电将企业未来赌在芯片代工上,一旦芯片代工业务出现失败,将影响到台积电的存亡,所以说台积电是没有失败空间的。

  • 芯片设计十大品牌排行
十大芯片设计企业,半导体芯片-集成电路设计企业排行,IC芯片设计有哪些(2024)
1.英特尔
创立于1968年美国,全球较大的芯片供应商,微处理器/芯片组/板卡/系统及软件的科技巨擘,英特尔(中国)有限公司
2.三星SAMSUNG
始于1938年韩国,涉及电子/金融/机械/化学等众多领域的大型跨国公司,旗下三星电子在全球工业电子领域享有极高声誉,三星(中国)投资有限公司
3.高通
创于1985年美国,较大的无生产线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商,高通无线通信技术(中国)有限公司
4.英伟达
始于1993年,较早推出图形处理器技术,专注于以设计智核芯片组为主3D眼镜等为辅的科技企业,英伟达半导体科技(上海)有限公司
5.AMD
始于1969年美国,2006年收购芯片巨头ATI公司,2010年正式弃用ATI标志,专注于微处理器设计和制造的跨国公司,超威半导体产品(中国)有限公司
6.海思
华为技术有限公司旗下,专注于制造消费电子/通信/光器件等领域的光网络芯的企业,深圳市海思半导体有限公司
7.联发科
始于1997年,台湾上市公司,专注于无线通讯/高清数字电视/光储存等领域的芯片系统整合解决方案商,联发博动科技(北京)有限公司
8.海力士
成立于1983年韩国,以技术为核心的IT生态链先导者,全球知名内存芯片制造品牌,专业生产和提供IT设备必需的D-RAM和NAND闪存产品的企业,SK海力士半导体...
9.Broadcom
始于1991年美国,全球基础架构技术供应商,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,安华高半导体科技(上海)有限公司
10.德州仪器
始于1930年美国,以开发/制造/销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究/制造和销售,德州仪器半导体技术(上海)有限公司
知名(著名)芯片公司
以上品牌榜名单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理大数据统计分析研究而得出,排序不分先后,仅提供给您参考。我喜欢的芯片品牌投票>>
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