几款即将面世的高性能手机芯片，哪一款你最期待？

手机芯片是智能手机中最核心的部分，它的性能极大地影响着手机用户的使用体验，其更新换代的速度也很快。下面介绍一下在2020年下半年即将面世的几款高性能的手机芯片。

据报道，苹果A14芯片已经开始量产，将采用台积电5nm生产工艺。该芯片的最高主频或将达到3.1GHz，频率大增，而密度也将有望达到1.71亿/mm²。采用最新的5nm制程工艺可能使其内置约150亿个晶体管，并且这款芯片将会采用全新的inFO天线封装技术，使iPhone 12的续航能力大大提升。从各项参数来看，苹果A14芯片在性能上仍有望领跑手机芯片领域。

海思下一代手机芯片仍处于保密阶段，其下一代手机旗舰芯片名称极有可能是麒麟1020。有消息曝出，麒麟1020很可能是台积电5nm制程首批生产的芯片之一。

目前关于麒麟1020的很多信息尚未可知，从时间节点推断，这款芯片大概率会采用Cortex-A77构架。

骁龙旗舰芯片具有极为强悍的移动GPU，而骁龙875也会在GPU方面有较大的升级。骁龙875很有可能继续采用高通芯片设计传统的“1+3+4”的三丛集CPU架构，1颗超级大核和3颗大核心大概率可能是在Cortex-X1和Cortex-A78构架的基础上进行改变而来。根据高通的发布传统，骁龙875将于2020年12月夏威夷骁龙技术峰会面世

Exynos 1000芯片是三星下一代Galaxy S系列芯片。从已知信息看，Exynos 1000芯片直接采用ARM原生的CPU构架，而不使用三星半导体自研的架构。值得注意的是，Exynos 1000采用了AMD RDNA GPU，这也是AMD手机端GPU的首秀，很有可能由此打破高通Adreno GPU在安卓阵营GPU绝对性能的独霸地位。

天玑1000系列的出色表现让消费者对天玑2000芯片有了更多的期待。从天玑1000的配置来看，天玑2000很可能将直接使用ARM公版Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78的CPU和GPU组合，天玑2000系列价格更具竞争力、客户覆盖群体也更多。

5G时代来临，手机芯片朝着性能更加突出、更加智能的方向不断前进。在手机芯片的竞技场上，谁会走到最后，谁又会成为让人眼前一亮的黑马呢？我们一起期待。