格芯(GlobalFoundries)和台湾积体电路制造公司宣布撤销双方的法律诉讼，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。
格芯(GlobalFoundries)和台湾积体电路制造公司于2019年10月29日宣布将撤销两家公司之间以及涉及客户的全部法律诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。
这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。
格芯首席执行官Thomas Caulfield表示：“我们很高兴能够迅速达成和解，这一和解方案也表明了我们各自的知识产权的优势。今天宣布这一决定可以使得我们两家公司都能专注于技术创新以及为全世界的客户提供更优质的服务，格芯和台积电之间的协议保护了格芯的增长能力，对于构成今天全球经济核心的半导体行业而言，这是整个行业的胜利。”
台积电副总经理兼法务长方淑华表示：“半导体行业竞争总是相当激烈，驱动参与者去创新，而这些创新活动丰富了全球成百上千万人们的生活。这一决定是积极的，使我们能专注于提升我们的客户对技术的需求，从而不断引入创新，赋能整个半导体行业的繁荣和兴盛。”
台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，生产12，698种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。
台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
民国一百一十一年十二月，台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术，此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时，台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划，并将于民国一百一十三年年底开始生产。
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