2019世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。
联盟将利用创投机构投资资源,力促集成电路资金链、创新链、产业链的有机结合。联盟首批成员有华登国际、武岳峰资本、天堂硅谷、国泰创投、荷塘创投、建广资本、高新集团等集成电路领域颇具影响力的创投机构加入,涵盖了兆易创新、上海思立微、联发科技(合肥)、晶合集成(合肥)、中芯集成电路(宁波)、优讯芯片、华瑛微电子、摩尔精英等30余家集成电路企业。
以下是部分联盟内企业简介:
华登国际于1987年在美国成立,多年来,已经成为全球知名的风险投资机构。华登国际目前管理着包括人民币基金在内的,超过20亿美金的资本。公司的投资人包括了美国和亚洲具影响力的投资机构,基金会和个人。
华登国际专著投资于以下领域内表现良好的专业团队和公司,并支持他们取得突出的竞争优势,华登国际涉及领域:电子技术;新能源及环保;健康医疗;现代消费及服务;互联网;以及其他高成长性的行业等。
兆易创新科技集团股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在中国上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州和香港,美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。
公司的核心产品线为存储器(Flash、利基型DRAM)、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。公司产品以“高性能、低功耗”著称,技术实力备受行业认可。
公司在质量管理方面有严格的标准与要求,已获得ISO 9001、ISO 14001等国际质量体系认证和邓白氏认证,同时积极推进产业整合,与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系。未来公司将进一步围绕“感-存-算-控-连”积极布局,致力于推动Edge端智能化,并通过加强产业上下游合作、优化供应链管理,共同推进半导体领域的技术创新和产业升级。
联发科技为全球第五大无晶圆半导体公司,所研发的芯片一年驱动超过15亿台智能终端设备。联发科技在智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上具有领先的地位。联发科技的芯片不只是为了连接用户与设备, 更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明更健康、能提高生活质量的重要事物连接起来。
联发科技的技术以人为本,用以提升及丰富大众的生活。联发科技相信科技不应昂贵,但它是伟大并能惠及所有人。联发科技致力于打造更兼容并蓄的世界,让每个人都有同样的机会享用智能设备与连网能力所带来的便利生活。因此,联发科技与广受消费者喜爱的品牌携手合作,为合作伙伴及他们的客户提供价格实惠、功能多元化且优质的技术。透过联发科技的技术,全球数十亿人得以有更多机会探索自身的真实潜力,进而创造无限可能。
核心业务
联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。联发科技着重于研发适用于跨平台的芯片组核心技术,让联发科技的智慧财产能惠及不同市场。联发科技以多媒体与人工智能技术闻名,不论何时何地尽其所能降低功耗所需。联发科技的芯片经过优化,能在极低散热量且极度节能的模式下运行,以延长电池续航力,时时刻刻达到效能高、高电源效率与连网能力的平衡。
联发科技的优势与技术解决方案所向披靡,横跨各大品牌与全球消费者市场。联发科技深信,科技改变生活,并进而能改变世界。这一切,都从微小的芯片开始。
移动通信
联发科技Helio的优异表现为:处理速度更快,电池续航力更长,效能更高,影音和图像画质更清晰、更高彩。由于电源、效能、人工智能、连网能力持续发展,新的移动设备应运而生,不仅功能增加,也提升了消费者的期待。如今的消费者更渴望有能将智能手机的特性与功能提升到极致的新高端设备。
而联发科技将此种对新高端设备的渴望化为现实,将更多高端的功能整合到主流的设备中,让伟大的科技能惠及社会大众。如今全世界有相当多的功能手机和智能手机搭载联发科技芯片,所有人因而享有平等的机会获取信息,让生活更美好。
智能家居
联发科技是家庭娱乐市场的领先者,产品涵盖数字与智能电视、光储存与蓝光播放器、路由器,以及语音助理设备(VAD)。联发科技在个人物联网领域亦独占鳌头,推出一系列可穿戴芯片组,包括新的生物传感器(Biosensor)模块和窄带物联网(NB-IoT)等技术。
车用电子
自动驾驶是联发科技发展的前沿技术之一。联发科技的车用整体解决方案Autus和自动驾驶产品使用毫米波、机器学习、以影像为基础的驾驶辅助系统(V-ADAS)等技术。而联发科技的传感器、近距与长距连网解决方案,以及多种功能强大的应用程序处理器已迅速成为车用重要配备,地位与引擎和空气动力技术不相上下。
过去二十年来,联发科技为移动通信和其他技术市场开发功能强、效率高、适应佳的系统级封装(SiP)成果斐然,在引导未来驾驶潮流上占尽先机。
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