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  • 联芸科技联合11家一线SSD品牌厂商发布NVMe主控芯片
    数据存储管理芯片供应商联芸科技联合11家一线SSD品牌厂商，面向全球发布了NVMe主控芯片及解决方案，新品主控包括MAP1001及MAP1002两款芯片，这将为固态存储生态带来更多样性的选择。
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  • 芯片是什么_分类有哪些_用途特点_破解方法知识
    芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片应用的领域很广泛，向我们日常的电脑、手机、电器等产品的运作，都需要芯片来支持。很多人对于芯片的了解仍然是一知半解，下面为大家介绍芯片的材料、制作方法、用途等相关内容，帮助大家进一步了解芯片。
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  • 芯片什么品牌好 芯片品牌有哪些
    芯片什么品牌好？芯片即主板芯片是半导体元件产品的统称，是一块由半导体晶圆分割而成的微型高度集成电路板，可由分立器件或集成电路组成，是集成电路经过设计、制造、封装、测试等处理后得到的集成电路载体。芯片根据晶体管工作方式分为数字芯片和模拟芯片两大类，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟芯片则用于小信号放大处理领域。，市面上的芯片品牌众多，到底什么品牌好呢？下面为您介绍一些芯片知名品牌，仅供参考。
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  • 美国四大芯片巨头均由华人掌舵 美国芯片企业CEO名单一览
    随着英特尔确定新一任CEO为华人高管陈立武，包括英伟达、AMD、博通以及英特尔在内的美国四大芯片巨头均迎来了华人掌舵者。其中，英伟达创始人兼CEO黄仁勋、AMD董事长兼CEO苏姿丰为美籍华人，博通总裁兼CEO陈福阳、英特尔CEO陈立武为马来西亚华人。下面就和小编一起了解看看美国四大芯片巨头掌舵人的详细信息吧！
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  • 2023全球半导体企业25强榜单 2023年全球芯片龙头企业25强排名榜
    调研机构TechInsights发布了2023年全球TOP25半导体供应商的排名榜单。在这份TOP25榜单中，美国占据半壁江山，共13家企业上榜，其次为欧洲、日本与台湾各有3家，韩国2家，中国大陆1家。其中，台积电位居第一，紧随其后的前五厂商分别是英特尔、三星、英伟达和高通，另外销售额需要达到59亿美元左右才能跻身该榜单，下面和小编一起看看2023年全球半导体企业25强榜单详情吧。
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  • 第五届毕马威中国芯科技新锐企业50榜单（附完整名单）
    毕马威中国发布了第五届中国“芯科技”新锐企业50榜单，旨在表彰那些在技术创新、市场认可度、商业模式、财务健康状况等方面表现突出的企业，最终共有滴翠智能、光鉴科技、琻捷电子、聚时科技、深迪半导体等近50家企业入选。下面小编已经把完整名单整理好了，快来了解一下吧！
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  • 台积电成为全球市值最大芯片公司 除了台积电以外你还知道几家芯片公司？
    10月9日美股收盘，台积电市值达2524亿美元超过英特尔，成为全球市值最大的芯片公司，10月14日，台积电在台股价开盘即达了历史新高价291.5元新台币，再度刷新市值新高，达7.55万亿元新台币。说起芯片公司，除了台积电以外，你还知道几家芯片公司呢？
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  • SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
    2020年10月20日，SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务，交易高达以90亿美元，双方签署了收购协议。
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  • 英伟达发布自动驾驶芯片Orin 内含170亿个晶体管
    在英伟达GTC 2019中国技术大会上，NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin™，该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成，凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。
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  • AMD成功收购赛灵思！交易价格约500亿美元，苏姿丰出任新公司首席执行官
    据报道，美国AMD公司已经成功收购了赛灵思，交易价值约500亿美元。据悉，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰将担任合并后新公司的首席执行官，新公司将拥有超1.5万名工程师，有助于AMD在云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。
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  • 中国移动进军物联网芯片制造业 成立芯片公司
    根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立，并独立运营，中国移动进军物联网芯片制造业。据了解，芯昇科技有限公司成立于2020年，由中移物联网有限公司100%控股。
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  • 半导体封测装备国产化基本为0 中国半导体行业任重而道远
    半导体行业成为中美贸易争端事件中民间最为关注的话题之一，作为全球工业的顶尖产业，半导体行业直接决定了全球工业市场的分工配比，是成为一个强大国家必须掌握的核心工业。半导体行业又是一个投入资金极高，成效极慢的重资产产业，需要时间和资金的大规模投入，才能慢慢实现技术攻坚和领先。
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  • 国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片完成研制：技术上实现对国外的赶超！
    据媒体报道，国家信息光电子创新中心、鹏城实验室等单位在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证，使得我国的硅光技术上实现了对于国外的追赶。据悉，以Intel、Acacia为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分，但经过多年的追赶，国产厂商与国外厂商在技术上的差距在逐渐缩小。
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  • 2023中国半导体TOP100企业榜单 2023中国半导体企业100强排行榜
    半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京举办，会上发布了2023中国半导体企业TOP100榜单。榜单显示，上榜100强企业总营收规模为2815.75亿元，同比增长16.4%，百强营收门槛提升至5.2亿元以上，其中韦尔半导体位居榜首，闻泰科技、比亚迪半导体分列第二三位。下面小编已经把榜单整理出来，一起看看2023中国半导体企业排行榜详情吧。
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  • 华为海思发布自研ISP芯片“越影 ”，多家手机厂商在自研芯片上发力！
    华为海思在中国国际社会公共安全博览会上正式向业界展示了旗下用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎“越影 AI ISP”。据了解，海思首次把暗光图像实验室搬进安博展馆，让大众沉浸式体验最新黑科技带来的震撼效果。
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  • 高通骁龙855成为首款获智能卡认证的移动SoC 离线支付等功能成为可能
    根据高通官方的消息，作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件，高通安全处理单元（Secure Processing Unit）已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证（Common Criteria EAL4+）。
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  • “芯”时代到来 海信微电子联投5亿SoC芯片
    海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发，海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。
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  • 高通推出骁龙855 Plus移动平台 增强用户的游戏、XR和AI体验
    Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm®骁龙™855 Plus移动平台，这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品，旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。
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  • 台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
    据报道，台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产，7nm产能不仅满载，甚至供不应求，因此新客户等待时间大幅延长，从原本2个月就能交货拉长到6个月。
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  • 清华大学成立集成电路学院 培养国家人才
    2021年4月21日，清华大学成立集成电路学院，针对集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。
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