臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，主要提供各类印刷电路板产品（软性电路板、类载板、高密度连接板、硬质电路板、IC载板、软硬结合板、覆晶薄膜、模组）设计、研发、制造、销售等一站式购足、多方位解决方案的专业服务公司。臻鼎控股于2011年12月在台湾证券交易所挂牌上市，股票代码为4958。

公司配合5G、AI、物联网、车联网等应用不断推陈出新，积极发展包含：软性电路板（FPC）、类载板（SLP）、高密度连接板（HDI）、硬质印刷电路板（RPCB）、IC载板（ICS）、软硬结合板（RigidFlex）、覆晶薄膜（COF）、模组产品（Module）及半导体相关的先进技术与高端产品，广泛应用于智慧型手机、网路设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记型电脑、伺服器、基地台、智慧家电、汽车及医疗设备等终端产品上。

臻鼎科技集团旗下公司包括：鹏鼎控股、碁鼎科技及先丰通讯等公司，其中鹏鼎及先丰主要产品应用于电脑资讯、消费性电子产品、通信、网路、汽车、医疗等领域；而碁鼎科技与礼鼎科技则专注于提供半导体相关产品与服务。集团于台湾、大陆、北美、日本、韩国、越南以及印度等地区超过20个据点，提供全球客户即时业务与技术服务。

为达到工业4.0目标，本集团以高水准生产流程搭建完整IT管理系统，实现产品的生产追溯、品质溯源，体现智能化成效；于生产过程中引入半导体生产用的大数据制程专家系统，透过大数据分析，有效改善制程效率、提高质量，持续推动AI应用及机器学习，向智慧工厂迈进。