台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
据报道,台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产,7nm产能不仅满载,甚至供不应求,因此新客户等待时间大幅延长,从原本2个月就能交货拉长到6个月。
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“芯”时代到来 海信微电子联投5亿SoC芯片
海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约,共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发,海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。
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在夏威夷举行 高通骁龙865 5G旗舰移动平台正式发布
高通在夏威夷举行高通骁龙技术峰会,会上高通推出全新骁龙865移动平台,与全球最先进的5G解调器及射频系统进行结合,为下一代智能终端连接与性能表现。
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英特尔发布三大系列处理器 涵盖W、X、S系列
英特尔发布了三个全新系列CPU处理器:至强W系列、酷睿X系列、酷睿S系列,这些新款处理器的降价幅度很大,其中的酷睿X系列CPU价格降幅最高可达50%。
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比亚迪半导体即将上市,国内半导体市场将再次迎来重磅玩家
动力电池和功率半导体(IGBT)是新能源汽车整体组成中最重要的部分之一,业内把这两者统称为“双芯”,其中IGBT可以直接进行电路控制,被看做是新能源汽车的“心脏”,但如此重要的核心技术却主要被外国企业垄断。2021年5月11日,比亚迪发布公告表示旗下的比亚迪半导体将登陆深交所创业...
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